SMT常用部分英文技术术语辅料部分.doc

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2020-08-15 发布于天津
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常用部分英文技术术语辅料部分产品名称无铅材料低残留免清洗锡膏锡条锡线预成型锡料球形锡料助焊剂清洗剂稀释剂表面贴装胶底部填充胶填料密封剂胶胶粘合剂速凝胶邦定胶黑胶研磨剂硅脂促进剂加速剂皂化剂涂料覆料活化剂活性剂阻缓剂导热胶导热硅脂导电硅胶客户产品名称客户部门及各部门员工职称液晶显示器发光二极管电阻电阻器整流器电容电容器电感电感器变压器蓄电池继电器充电器电源集成电路电路板不间断电源连接器操作指导书工艺文件设计文件技术标准产品测试项目比重颜色气味固体含量卤化物含量闪点酸值酸价粘度值起泡试验物理状态酸碱

SMT常用部分英文技术术语－辅料部分1,产品名称 Lead-Free 无铅 Material 材料 No-residue 低残留 No-clean 免清洗 Solder Paste 锡膏 Solder Bar 锡条 Solder Wire 锡线 Solder Perform 预成型锡料 Solder Sphere 球形锡料 Flux 助焊剂 Cleaner 清洗剂 Thinner 稀释剂 Surface Mount Adhesive 表面贴装胶 Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料 Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶

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