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自从世纪年代初期第一片 数字信号处理器芯片(DSP) 问 1 引言 自从20 世纪 80 年代初期第壹片数字信号处理器芯片 DSP ）问世以来，DSP 就以数字器件特 有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点，给 数字信号处理的发展带来了巨大机遇，应用领域广阔。但由于 DSP 是壹个相当复杂、种类繁 多且有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系 统之间和各传输通道间的窜扰对 DSP 及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的 稳定性、可靠性和安全性[1] 。据统计，干扰引起的DSP 事故占其总事故的 90%左右。同时 DSP 又不可避免地向外辐射电磁波，对环境中的人体、设备产生干扰、妨碍或损伤。且且随着 DSP 运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时 应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文于 DSP 的电磁兼容性 问题方面进行了壹些探讨。 2DSP 硬件方面的电磁兼容性 电磁兼容性 EMC）包含系统的发射和敏感度俩方面的问题。假若干扰不能完全消除，也要 使干扰减少到最小。如果壹个 DSP 系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。 1） 对其它系统不产生干扰； 2）对其它系统的发射不敏感； 3）对系统本身不产生干扰。 2.1DSP 中的干扰主要来源 电磁干扰是通过导体或通过辐射产生的，很多电磁发射源，如光照、继电器、DC 电机和日光 灯均可引起干扰。AC 电源线、互连电缆、金属电缆和子系统的内部电路也均可能产生辐射或 接收到不希望的信号。于高速数字电路中，时钟电路通常是宽带噪声的最大产生源。于快速 DSP 系统中，这些电路可产生高达300MHz 的谐波失真信号，于系统中应该把它们除掉。于数 字电路中，最容易受影响的是复位线、中断线和控制线。 2.2DSP 中的传导性干扰 壹种最明显能引起电路噪声的传播路径是经过导体。壹条穿过噪声环境的导线可捡拾噪声， 且把噪声送到另外电路而引起干扰。设计人员必须避免导线捡拾噪声，如噪声通过电源线进 入电路后，若电源本身或连接到电源的其它电路是干扰源，则于电源线进入电路之前必须对 其去耦。 2.3DSP 中的共阻抗耦合问题 当来自俩个不同电路的电流流经壹个公共阻抗时就会产生共阻抗耦合。阻抗上的压降由俩个 电路决定。来自俩个电路的地电流流经共地阻抗，电路 1 的地电位被地电流 2 调制，噪声信 号或 DC 补偿经共地阻抗从电路 2 耦合到电路 1 。 2.4DSP 中的辐射耦合问题 经辐射产生的耦合通称串扰。串扰是由电流流经导体时产生的电磁场引起的，电磁场会于邻 近的导体中感应出瞬态电流。 2.5DSP 中的辐射现象 辐射有俩种基本类型：差分 DM ）和共模 CM ）俩种模式。共模辐射或单极天线辐射是由无 意的压降引起的，它使电路中所有的地连接抬高到系统地电位之上。就电场大小而言，CM 辐 射是比 DM 辐射更为严重的问题。为使 CM 辐射最小，必须用切合实际的设计使共模电流降到 零。 2.6 影响 EMC 的因数 1）电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。 2） 频率：高频信号和周期性信号会产生更多的辐射。于高频数字系统中，当器件处于开关状态 时将产生电流尖峰信号；于模拟系统中，当负载电流变化时也将产生电流尖峰信号。 3） 接地：于电路设计中，没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的事情了，于所有 EMC 问题中，大部分问题是由不适当的接地引起的。有单点、多点和混合三种信号接地方法。于 频率低于 1MHz 时可采用单点接地方法；于高频应用中，最好采用多点接地；混合接地是低 频用单点接地和高频用多点接地方法的结合。但高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝 对不能混合。 4）PCB 设计：适当的印刷电路板 PCB）布线对防止电磁干扰至关重要。 5）电源去耦：当器件开关时，于电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电 流，来自高 di/dt 源的瞬态电流导致地和线迹 “发射”电压。高di/dt 产生大范围高频电流， 激励部件和缆线辐射，流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变 化可使该压降最小[2] 。 2.7DSP 的硬件降噪技术 2.7.1 板结构、线路安排方面的降噪技术 1）采用地和电源平板； 2）平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗； 3）使表面 导体最少；