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（电子行业企业管理）电 子元器件封装大全 BGA 是英文BallGridArrayPackage 的缩写，即球栅阵列封装。20****90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加， 功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展 的需要，BGA 封装开始被应用于生产。 采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量 提高两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能 和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之 一；另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有 效的散热途径。 BGA 封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA 技术的优点是 I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反 而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA 能用 可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较 以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频 率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚 中心