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- 2020-08-18 发布于河北
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Protel 99 SE PCB 设计入门 (单层、双层板);什么是PCB?;PCB的种类;零件安装技术;Protel PCB设计中常见的各种“层”;4. 机械层(Mechanical Layers):非铜层,主要用于提供电路板的制造、装配信息,如板的物理尺寸。最多可有16个机械层。
5. 掩膜层(Mask Layers):非铜层,覆盖在板两面的敷铜层上,用于阻焊、阻锡。掩膜包括:
焊接掩膜(Solder Masks)——用于波峰焊工艺,包括Top Solder Mask层和Bottom Solder Mask层,掩膜覆盖的区域将不会在波峰焊时着锡。掩膜是软件自动生成的,通常覆盖了除元件焊盘和过孔(也可设置成覆盖过孔)外的几乎全部区域。
为了提高效率,焊接掩膜层是负显示的。
锡膏掩膜(Paste Masks)——用于SMT工艺,提供板上应刷锡膏的区域信息。包括Top Paste Mask层和Bottom Paste Mask层,掩膜覆盖的区域将不会被刷上锡膏。掩膜是软件自动生成的,通常覆盖了除贴片元件焊盘外的几乎全部区域。
为了提高效率,锡膏掩膜层是负显示的。
6. Keep Out Layer:非铜层,用于指定元件放置和布线的允许区域,对所有的敷铜层有效。Ke
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