TFT LCM 不良品分析万士达.ppt

TFT LCM 不良品分析簡介;;LCM 製造流程;ILB (Inner Lead Bonding)製程 ;ILB (Inner Lead Bonding)製程 ;ILB (Inner Lead Bonding)製程 ;OLB(Outer Lead Bonding)製程：;OLB(Outer Lead Bonding)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;BLM(Back Light Module)製程：;分 析 手 法;分類 ☆ 確認治工具、程式OK (取良品測試)。 ☆ 電測現象確認、記錄 (工作電流、規格等)。 ☆ Peak (觀察NG點液晶作動狀態 等)。 分析 ☆ 外觀：目視檢查(LCD、IC、FPC)、OM檢查(LCD、Bonding Area)。 ☆ 電性：三用電錶、示波器、請模電部協助修改程式 等。 ☆ 儀器輔助： FTIR、表面粗度儀、IV量測 等 對策 ☆ 立即通知相關製程進行對策or工程實驗驗證。 追蹤 ☆ 建立分析資料庫，做趨勢追蹤及知識管理。;外觀檢查 分析;分析手法優先順序;驗證層別手法;外 觀 分 析;檢驗規格;檢驗規格判定;LCD 點缺陷 分析流程;不良代碼判定;PEAK 判定方法(一);PEAK 判定方法(二);PEAK 判定方法(三);PEAK 判定方法(四);PEAK 判定方法(五);電 性 分 析;D斷線(U6008)、G斷線(U6009);畫面異常(U6039)、無畫面(U6048);色淡;Flicker;電路圖;量測流程;樹狀圖