7寸CELL后段制程简介.ppt

Cell Process II;TFTCF; 撒布; 注入＆封口;320mm;一片玻璃可以切成幾片面板?;CF TFT共製程;空面板分断: some points;面板切裂 ;配向组 (A unit) 投入工程;面板切裂工程不良 ;磨 邊; UV胶 (紫外线胶);液晶;注入封口的目的是利用压力差与毛细力，将空cell填充满液晶，经再压合后将多余液晶从panel中挤出，以UV胶将注入口封闭，再放松后将涂在封口之UV吸入并曝光硬化，以达封口与外界隔绝之目的。;;Touch method;Injection type比较;液晶注入-1;液晶注入-2;液晶注入-3;液晶注入-4;液晶擠出擦拭;(1)接触式加压压合 (2)非接触式加压压合 (3)加热压合 (4)冷却压合;未灌满;Corner bubble;封止-1;封止-2;封止-3;封止-4;液晶注入 ;加压封止 ;洗淨再配向;面板洗净/再配向处理 ;Panel洗净及ISO处理-1;Panel洗净及ISO处理-2;Panel洗净及ISO处理-3;Panel洗净及ISO处理-4;分断及磨边、导角;S/R面取-1;S/R面取-2;S/R面取-3;表面洗净/BRUSH洗净-1;貼偏光片 (Polarizer);偏光板贴附;偏光板贴付-1;偏光板贴付-2;偏光板贴付-3;偏光板贴付-4;加压脱泡-1;Tso1;Tso2;R;IMM;R;LCI*12;WCO;液晶评价项目;Cell段制程主要的控制项目;液晶材料的评价步骤;Voltage;PI Alignment;T-V Curve : Vth 灰阶的确认;13;改变液晶物理特性的影响;液晶各物理性质的关系;;T-V;0度;90度;3904F-B;Panel Inspection; A. 线欠陷 B. 点欠陷 C. 状态不良; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;Cell Laser Repair;Cell Test 流程简介;Repairable Defect Type ;Bright Pixel 暗点化;Rescue line repair rule;Rescue line repair rule;S open line repair;GS short repair