金贝北路施工图设计说明.doc

施 工 图 设 计 说 明 1工程概况 1.1工程范围 金凤园区位于重庆市高新区，地处重庆主城区都市圈，是重庆全面融入“一带一路”和长江经济带、成渝城市群相向一体化发展的主战场，与中国内陆最大的综合保税区—西永微电子工业园毗邻而居。 金凤园区是重庆市政府确定的西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地。园区将以全力、优质、快速地打造集电子信息、新材料、高技术服务为一体的产业园区及现代城市功能区为发展目标和方向。 本项目为金贝路北段（凤霞路至凤举路）K1+937.581～K2+387.757段道路工程，道路起点接凤举路，终点至凤霞路，道路起止桩号里程为K1+937.581～K2+387.757。 图1-1 地理位置图 1.2工程规模 本次设计的道路全长450.176m，设计车速为30km/h，标准路幅宽度为26.0m，双向四车道，道路等级为城市次干路。道路总体挖方7180m3，填方12441m3。 1.3设计内容 本次设计金贝路北段道路工程包含道路、交通、排水、电气、桥梁专业，本册为道路工程。 1.4上阶段审查意见及执行情况 根据业主要求本次施工图在确认的方案设计图的基础上进行深化，作为施工联系图，后补初设批复，方案阶段审查无意见。 2设计依据及采用的技术标准、规范 2.1设计依据 2.1.1建设方与我院签订的合同。 2.1.2《重庆金凤电子信息产业园控制性详细规划》（2014年） 2.1.3《金凤电子信息产业园金贝路北段现状1:500地形管线图》 ——重庆钧鸿工程勘测设计有限公司 2019.10 2.1.4建设方提供的关于设计的相关要求 2.1.5周边道路的施工设计图 2.1.6《金凤园区金贝路北段（凤霞路至凤举路）道路工程地质勘察》 ——甘肃地质工程勘察院 2020.01 2.2采用的规范及标准 2.2.1 《城市道路工程设计规范》（CJJ37-2012）（2016年版） 2.2.2《城市道路工程技术规范》（GB51286-2018） 2.2.3 《城市道路路线设计规范》（CJJ193-2012） 2.2.4 《城市道路路基设计规范》（CJJ194-2013） 2.2.5 《城市道路路面设计规范》（CJJ169-2012） 2.2.6 《城市道路交叉口设计规程》（CJJ152-2010） 2.2.7 《无障碍设计规范》（GB50763-2012） 2.2.8 《公路路基设计规范》（JTG D30-2015） 2.2.9 《公路沥青路面设计规范》（JTG D50-2017） 2.2.10 《公路路基施工技术规范》(JTG/T 3610-2019) 2.2.11《公路沥青路面施工技术规范》（JTJF40-2004） 2.2.12《城镇道路工程施工与质量验收规范》（CJJ1-2008） 2.2.13《重庆市城镇道路平面交叉口设计规范》（DBJ50/T178-2014） 2.2.14《城镇道路路基设计规范》（DBJ50-145-2012） 2.2.15《建筑边坡工程技术规范》(GB50330-2013) 2.2.16《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2011） 2.2.17《重庆市城市道路工程施工与质量验收规范》（DBJ50/T -078-2016） 2.2.18《城镇人行道设计指南》（DBJ50/T -131-2011） 3工程地质条件 3.1 场地位置及地形地貌 场地位于重庆高新区金凤电子信息产业园，有公路通向场区，交通方便。 场地地形为剥蚀丘陵地貌，地形主要呈现为浅丘。地形坡角一般8～23°,河道岸坡坡度约34°，地形起伏较大，地形最高点位于拟建道路K2+640东侧山包坡顶附近，标高约302米，最低点位于拟建道路南侧河道处，标高约287.12米，相对高差15米。综上所述，地形中等复杂。 3.2 气象、水文 根据重庆市气象局资料，勘察区内的气象特征具有空气湿润、春早夏长、冬暖多雾、秋雨连绵的特点。 （1）气温：多年平均气温(℃)18.3℃；极端最高气温(℃)43℃（2006年8月15日）；日最低气温-1.8℃（1975年12月15日）。最冷月(一月)平均最低气温(℃):5.7℃；最大平均日温差:11.9℃,出现日期:1953年7月。最热月（八月）平均气温(℃)：28.1℃。 （2）湿度：年蒸发量(毫米):1079.2毫米；最大年蒸发量(毫米):1347.3毫米，出现年份：1