凤琴路中段道路工程 施工图设计说明.doc

施 工 图 设 计 说 明 1工程概况 1.1工程范围 金凤园区位于重庆市高新区，地处重庆主城区都市圈，是重庆全面融入“一带一路”和长江经济带、成渝城市群相向一体化发展的主战场，与中国内陆最大的综合保税区—西永微电子工业园毗邻而居。 金凤园区是重庆市政府确定的西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地。园区将以全力、优质、快速地打造集电子信息、新材料、高技术服务为一体的产业园区及现代城市功能区为发展目标和方向。 本项目为凤琴路中段道路工程，道路起点接金贝路，终点接园区金果路，道路起止桩号里程为K0+000~K0+264.689。 图1-1 地理位置图 1.2工程规模 本次设计道路全长264.689m，为城市次干路，设计速度40km/h，双向四车道，红线宽度为26m，道路总挖方234m3，填方11441m3。 1.3设计内容 本次设计凤琴路中段道路工程图纸包含五册，分别为第一册道路工程、第二册交通工程、第三册排水工程、第四册电气工程、第五册结构工程，本册为第一册道路工程。 1.4上阶段审查意见及执行情况 根据业主要求本次施工图在确认的方案设计图的基础上进行深化，作为施工联系图，后补初设批复。 2设计依据及采用的技术标准、规范 2.1设计依据 2.1.1建设方与我院签订的合同。 2.1.2《重庆金凤电子信息产业园控制性详细规划》（2014年） 2.1.3《金凤电子信息产业园凤琴路中段现状1:500地形管线图》 ——重庆钧鸿工程勘测设计有限公司 2019.09 2.1.4建设方提供的关于设计的相关要求 2.1.5金贝路的方案设计图、在建金果路的施工设计图 2.1.6《金凤园区凤琴路中段道路（K0+000~K0+264.689）工程地质勘察报告》 ——重庆川东南工程勘察设计院有限公司2020.03 2.2采用的规范及标准 2.2.1 《城市道路工程设计规范》（CJJ37-2012）（2016年版） 2.2.2《城市道路工程技术规范》（GB51286-2018） 2.2.3 《城市道路路线设计规范》（CJJ193-2012） 2.2.4 《城市道路路基设计规范》（CJJ194-2013） 2.2.5 《城市道路路面设计规范》（CJJ169-2012） 2.2.6 《城市道路交叉口设计规程》（CJJ152-2010） 2.2.7 《无障碍设计规范》（GB50763-2012） 2.2.8 《公路路基设计规范》（JTG D30-2015） 2.2.9 《公路沥青路面设计规范》（JTG D50-2017） 2.2.10 《公路路基施工技术规范》(JTG/T 3610-2019) 2.2.11《公路沥青路面施工技术规范》（JTJF40-2004） 2.2.12《城镇道路工程施工与质量验收规范》（CJJ1-2008） 2.2.13《重庆市城镇道路平面交叉口设计规范》（DBJ50/T178-2014） 2.2.14《城镇道路路基设计规范》（DBJ50-145-2012） 2.2.15《重庆市城市道路工程施工与质量验收规范》（DBJ50/T -078-2016） 2.2.16《城镇人行道设计指南》（DBJ50/T -131-2011） 3工程地质条件 3.1 场地位置及地形地貌 勘察区属剥蚀浅丘河谷地貌，原场地以农田和耕地为主，南段临近为小桥河，现地表多被工程平场，纵向地形坡角一般0°～10°，横向地形坡度靠河流一侧坡度较陡为10~16°，其余坡度小5°，河流一层岸坡已采用草坪进行绿化处理。里程K0+170~K0+230段有一水坑。场地地形总体东侧高，西侧低，最大高程296.60m，最小高程288.20m，高差约8.40m。地形整体较平缓。 3.2气象、水文 场地属亚热带湿润季风气候区，气候温和、四季分明、雨量充沛，具冬暖、夏热、秋长的气候特点。 多年平均气温17.6℃，极端最高气温41.7℃，极端最低气温-1.8℃，年总积温5390℃，最热为每年7月中旬至8月中旬，最冷为每年12月下旬至次年1月中旬。 全年平均降水量1067.8毫米，其中2～4月春季平均降水217.5毫米，5～7月夏季454.5毫米，8～10月秋季358.9毫米，11～1月冬季86.9毫米，降水量最多集中在夏季，占全年降水量的43%，冬季降水量最少，只占全年降水量的8%。 年平均无霜期为335天，霜冻一般出现在每年小雪至次年立春前后，（即12