LCM模组工艺流程11剖析.pptVIP

LCM 工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司 2011.08.10 编写人：金术伦 LCM 基本結構 讯号处理 ( 电气回路 ) 讯号 B/L 电源回路 Driver IC Data D r i v e r I C Scan Panel LCD 模 组 的基本架 构 模组架构 讯号界面 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel 组立 B/L 组立 LCD 模 组制程 是 将 LCD 的各部品依其功能 将 其 统 合在 设计好的模组架 构 中且 使该模组能达到所需要的品质要求 焊接 Soldering 贴胶带 Tape Attaching 部件组裝 Parts Assembly COG 现行模组工艺流程 功能测试 Function Test OLB 清洁 LCD OLB Cleaning 最终测试 Final Test 外观检验 Appearance Inspection 包裝 Packing 入库 Warehouse 来料检验