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结构设计规范
1. PCB LAYOUT规范
1.1．设计输入： PCB厚度、相关器件 SPEC、后行为器件排序、
灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息
1.2．设计输出： PCB 尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、
禁布区域、后行为器件具体 LAYOUT、灯位信息、天线位置、
相关器件有过孔的必须加上，以方便 EDA定位。
1.3．设计规范：
1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些， 已节省
EDA LAYOUT空间
1.3.2.为组装方便及限位，需要在 PCB上增加限位孔，位置位
于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM ，对应底
壳定位柱直径为 1.5MM
1.3.3.正面限高参考器件 SPEC最高高度， 通常限高 16MM ；底
面限高通常 3.0MM ，极限 2.5MM （主要针对单面贴片 PCB，
双面贴片需要按照器件 SPEC定义限高区域）
1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径 7MM 区域、
1.3.5.后行为 I/O 接口
.外观面与外壳齐平； RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为
2.4MM ；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为 4.2MM ；ON/OFF
按键开孔尺寸按照通用按键 （料号：）统一为 9.0MM ；若
WAN+4LAN 口，则尽量连在一起，以节省后行为空间； PCB端
..
.
面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为 :3MM
1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色
灯。常用单色插件灯。 插件灯间距统一为： MM ；注意双色灯
定位孔与双色灯得差异！ 插件灯距离 PCB 板边距离统一为 ：
MM 。贴片灯可以结合 ID或硬件 LAYOUT适当调节间距及位置。
1.3.7．天线位置：外置天线 1T1R通常放在后行为的右侧（正
对灯位看过去） ；2T2R分立后行为两侧。
内置天线：通常位于 PCB两侧，要求距离 PCB板边 5MM
以上，空间位置位于 PCB平面之上， 此状态 RF功能影响最小。
小结及建议： 统一标准化设计，针对 PCB分为 3 个尺寸：大、
中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取 3 种
中的 1 款尺寸，节省结构及硬件 PCB LAYOUT时间，缩短开发
周期。大中小板建议参考尺寸如下：
小板：长 X 宽 X 厚=11
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