半导体产业介绍.pdfVIP

. 半导体整个生态链 主要分为： 前端设计 （design ）, 后端制造 （mfg) 、封装测试 (package) ，最 后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段， 环环相扣， 最终将芯片集成到产品里， 销售到 用户手中。半导体厂商也分为 2 大类，一类是 IDM (Integrated Design and Manufacture) ，包含设计、制造、封测全流程，如 Intel 、TI 、Samsung这类公 司；另外一类是 Fabless ，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的 Foundry ，如华为海思、展讯、高通、 MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”， 从承接客户需求开始， 到规格、 系统架 构设计、方案设计，再到 Coding 、UT/IT/ST （软