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FT-1500A/4 高性能通用微处理器
数据手册
(V1.8 )
天津飞腾信息技术有限公司
二零一九年五月
FT-1500A/4 数据手册
版本历史
以下为此文档释放过的更新版本
日期 版本号 作者 更新说明
2014.10.20 1.0 技术支持部 初版
2014.12.26 1.1 技术支持部 调整文档结构
2015.04.27 1.2 技术支持部 调整文档结构
2015.09.06 1.3 技术支持部 更新上电时序
2015. 12.19 1.3.1 技术支持部 调整上电时序
增加GPIO 复用列表和装焊温度曲线等内容;调整
2016.03. 12 1.4 技术支持部
了文档结构及部分内容
2016.07.05 1.5 技术支持部 调整文档结构
调整文档结构;增加FCR 寄存器说明;完善spi 寄
2018.2.07 1.6 技术支持部
存器配置寄存器列表。
2018.06.05 1.7 技术支持部 完善spi 寄存器配置寄存器列表;完善电气特性
2019.05.09 1.8 技术支持部 新增芯片介绍;完善LPC 说明;调整文档结构
技术支持邮箱:support@
版权所有© 天津飞腾信息技术有限公司2019 。
此文档用于指导用户的相关应用和开发工作。天津飞腾信息技术有限公司对此
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FT-1500A/4 数据手册
目 录
1 芯片介绍 1
2 技术指标 1
3 功能描述2
4 CPU 接口2
4.1 地址空间分配2
4.1.1 PCIE 配置、IO 和MEM32 地址空间划分3
4.1.2 MIO 地址空间3
4.1.3 GMAC 控制器地址空间3
4.2 DDR 接口4
4.3 PCIE 接口4
4.3.1 寄存器说明4
4.4 GMAC 接口6
4.5 LPC 接口6
4.5.1 寄存器说明7
4.6 SPI 接口8
4.6.1 寄存器说明9
4.7 UART 接口 12
4.7.1 寄存器说明 12
4.8 I2C 接口25
4.8.1 寄存器说明25
4.9 GPIO 接口40
4.9.1 GPIO 复用说明40
4.9.2 GPIO 寄存器说明42
4.10 上电时序44
5 电气特性47
5.1 极限工作条件47
5.2 典型工作参数47
6 封装数据48
6.1 封装尺寸48
7 装焊温度曲线49
7.1 无铅焊接温度曲线中各温区的作用49
7.2 有铅焊接温度曲线
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