大学物理多媒体 5 固体能带结构.ppt

(这是一个混合积分电路网络的的高倍放大图) 本章目录 前言 §41晶体的结构和结合(补充) §4.2固体的能带(书44节) §33导体和绝缘体(书44节)国 §44半导体的导电机构(书4.5节)m §45p-n结(书4.6节) △§46半导体器件(书47节) §47半导体激光器(补充) 前言 固体物理既是一门综合性的理论学科又和 实际应用紧密结合(材料、激光、半导体) ▲固体物理是信息技术的物理基础 1928-29建立能带理论并由实验证实 1947.12发明晶体管 1962制成集成电路 1971 intel4004微处理器芯片2300晶体管 1982 80286 134万 1989 80486 120万 1993 pentium 320万 1995 pentium MMX 550万 1997 pentium 750万 集成度每10年增加1000倍! 现在在一个面积比邮票还小的芯片上可以集 成一个系统,其上可以集成10%个元件,沟道长 度只有0.12微米(深亚微米) 集成度的每一步提高,都和表面物理及光刻 的研究分不开。 没有晶体管、超大规模集成电路,就没有计 算机的普遍应用和今天的信息处理技术。 ▲固体物理是新材料技术的物理基础 ●晶格理论→晶体的力学性质、热学性质、 量子阱、超晶格理论→新型器件 ●能带理论是固体理论和应用的基础 “能隙工程”人工改变材料能隙去适应器件需要 去创造特殊能带结构的材料。 ●量子尺度效应的研究→纳米材料 新材料的理论设计:原子→原子团→固体材料, 人们可以通过控制电子波函数来制作器件, 正所谓:“自己来实践量子力学 §4.1晶体的结构和结合(补充) 一.晶体和非晶体的比较 晶体 非晶体 结构ε规则排列的对称性无一定规则排列 宏观性质:多为各向异性 各向同性 熔点: 确定 逐渐软化 二.晶体的结构 晶体中原子规则排列形成晶格一具有周期性 点阵 初基晶胞一晶格的最小单元 ab,c-晶格常数 a点阵间满足关系 r′=r+nla+n2b+n3c 晶格有多种类型: ▲简单立方晶格a=b=cg ▲面心立方晶格Au,Ag, u ▲体心立方晶格 a e CscI ▲六角密排晶格 Be, Mg, Zn,Cd.. 组成晶格的原子(团)在平衡点附近作热运动 (晶格振动)产生格波,声子E=(n+1/2)h 三.晶体的结合和类型 ▲离子晶体( Ionic Crystal) 正负离子交替排列形成离子键,如NaC晶体 离子间静电力强→熔点高,硬度好 无自由电子→导热导电性差 ▲共价晶体( Covalent crystal) 如:Si,Ge,金钢石 ●强度高,坚硬, 不易变形 共价键 ●传热导电性不好