MEMS工艺(5表面硅加工技术).pptxVIP

MEMS工艺——面硅加工技术;典型微加工工艺;二、表面微加工技术;;硅表面微机械加工是微机械器件完全制作在晶片表面而不穿透晶片表面的一种加工技术。 一般来讲，微机械结构常用薄膜材料层来制作，常用的薄膜层材料有：多晶硅、氮化硅、氧化硅、磷硅酸盐玻璃(PSG)、硼硅酸玻璃(BSG)和金属。 ;表面微加工;基本概念;MEMS 器件的加工;体硅与表面微机械技术的比较;牺牲层技术;影响牺牲层腐蚀的因素;典型牺牲层腐蚀工艺;表面微加工中的力学问题;界面应力;2.残余应力 在微机械加工中是固有的 ;3.存在于薄膜结构中本身的应力 由微加工过程中原子结构局部变化产生的 例如，过量掺杂会导致结构在表面微加工后产生很大的残余应力 ;粘连;解决方法;表面微机械加工的特点;利用牺牲层制造硅梁的过程;B、局部氧化生成SiO2;C、淀积多晶硅并刻微梁;D、横向腐蚀形成空腔;多层表面工艺 ;1）、多晶硅材料的主要特点;多晶硅材料的主要特点;多晶硅材料的主要特点;多晶硅材料的主要特点;2）、多晶硅的淀积;多晶硅的淀积; 典型的加工条件： 温度：580?C～650 ?C 压力：100 ～400mtorr(1Pa=7.50062×10－3torr) 气体：100％硅烷（ SiH4 ） 气体流速取决于管道直径和其他条件 630 ?C，多晶硅淀积速率为10nm/min，温度降低，淀积速率也降低。