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镍片焊接不良失效分析 镍片焊接不良失效分析 摘要： 摘要： PCB PAD PCB PAD PCB PAD PCB PAD 本文通过对已脱落的 （ ）表面、脱落的镍片表面、未使用的 （ ）、镍片未脱落的焊点 本文通过对已脱落的 （ ）表面、脱落的镍片表面、未使用的 （ ）、镍片未脱落的焊点 SEM EDS OK 进行表面 SEM 观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。OK焊点中焊锡与镍 进行表面 观察、焊点剖面分析、 分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。 焊点中焊锡与镍 IMC IMC