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在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性 By G unter Schiebel 本文简要描述MCT工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校 正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。 当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免 地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希 望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴 装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年 不变。这些规定的值通常作为机器能力测试 (MCT, machi ne capability test)的一