工艺流程图样本[文].pdfVIP

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  • 2020-08-27 发布于福建
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资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。 开料 内层线路 蚀刻 AOI 检查 压合 钻孔 PTH 全板电镀 图 形 转 QC检查 图 形 电 蚀刻 蚀 刻 检 阻焊 QC检查 文字 表 面 处 成型 测试 FQC检查 FQA抽查 包装 入库 出货 BGA的全称是 Ball Grid Array( 球栅阵列结构的 PCB) , 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有 : ①封装面积减少②功能加大 , 引脚 数目增多③ PCB板溶焊时能自我居中 , 易上锡④可靠性高⑤电性能好 , 整体成本低等特点。有 BGA的 PCB板一般小孔较多 , 大多数客户 BGA下过 孔设计为成品孔直径 8~12mil, BGA 处表面贴到孔的距离以规格为 31.5mil 为例 , 一般不小于 10.5mi

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