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璇瑰塑胶工亚深那有限公司 产品 结构设计流程与工艺说明 文件类型 /0MD科2008/0529 璇瑰塑胶工亚深那有限公司 手机产品结构设计流程 概要 产品(一组将输入转化为输出过程的结果)设计是由产品造型设计、结构设计和模 具设计共同组成,形成相连关系,相互影响,不可分割的整体。基本原则:设计的 产品需要满足产品的功能 工业产品造型设计的主要特征:产品功能的实用性,产品功能的科学性和造型 设计的艺术性 结构设计:介于产品造型设计和模具设计之间,主要满足产品造型基础上实现产品 的结构设计,需达到方便生产和安全的要求。(方便生产包括:注塑成型、喷油 丝印、镭雕和装配等) 模具设计:主要是对产品设计进行模具设计,并向产品设计者提供改良的方案。 个合格的产品设计工程师,是要求知识面非常广泛。以下是一套手机产品设 计的方法,希望在大家的工作中有一定的指导意义。 文件类型 页码:273 MD科2008/05/29 璇瑰塑胶工亚深那有限公司 手机产品结构设计流程 Stacking(堆叠)与ID设计 Stacking与ID是有关联性的,一个有经验的结构设计工程师要准确的理解 个 Stacking的含义,拿到一个新的 Stacking,必须了解 Stacking设计结构时哪 里固定主板,哪里设计卡扣,哪里设计螺丝柱,按键结构空间是否足够,ESD接 地的防护等等,这些我们都要有一个清楚的轮廓和较深的理解,当然好的堆叠工 程师也会考虑到整机的结构设计。 结构工程师拿到一个新的ID图时,首先要分析各零件及分拆后的工艺可行性 或者用怎么样的工艺才能达到ID的效果,这就须同1D工程师沟通,有的我们可以 做到I效果,但要考虑结构和工艺风险性,所以不要一味的迁就ID,要知道一个 产品的质量的好坏,最后追究的责任,结构工程师占比例较大,没人去说ID的不 是,所以是结构决定ID,而不是1D来左右结构,当然做结构的尽量保持1D的创意, 最后检查各零件及结构空间是否足够 文件类型 页码:373 MD科2008/05/29 璇瑰塑胶工亚深那有限公司 手机产品结构设计流程 以下为结构工程师对ID工程师建模时提出几个建议 1、ID工程师建模时首先把 stacking与主文件以缺省方式组装到总装图中 2、ID工程师要作骨架图档,即我通常说的主文件,骨架图档不管是曲面或实 体,我建议首先要以线来控制外形和各个零件的位置,这样后期有修改只需调 整主文件中相应的线既可 3、ID工程师必须把此产品所有的零件各壳体的分模线位置在图中画出 4、所有的零件图档必须第一个特征是外部复制骨架图档过来的,然后进行下 步,坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件 5、ID建模时的图档禁止参考 Stacking中的任何零件,防止 stacking更改后ID 图档再生失败 6、主文件设计要简单化,易修改,相应零件尺寸设计要有关连性,壳体的零 件要能实现自身抽壳。 这是我对ID工程师建模文件的几点要求。只要做到以上几点,后续的结构 就可直接进行下去了,如ID须调整外形及位置也会比较容易 文件类型 页码:473 MD科2008/05/29 璇瑰塑胶工亚深那有限公司 手机产品结构设计流程 壳体的结构设计 1、手机产品常用材料的选择 要了解手机产品常用材料的性能和特性,有利于我们在设计过程中合理的选用 材料,达到产品的功能与外观要求 目前手机产品常用的材料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMA、TPU、 RUBBER、 PC+玻纤等等 选材的原则及三个步骤 (1)、根据应用的目的。 (2)、根据部件的功能与外观要求 3)、最后通过部件的性能要求与材料性能的比较来确定候选材料。 文件类型 页码:573 MD科2008/05/29 璇瑰塑胶工亚深那有限公司 手机产品结构设计流程 下面列举了常用材料的特性 PC/聚碳酸脂 化学和物理特性 PC是高透明度(接近PMA),非结晶体,耐热性优异;成型收缩率小(0.5- 0.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高,冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚 硬而有韧性,耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差, 注塑工艺要点 1、高温下P对微量水份即敏感,必须充分千燥原料,使含水量降低到0.02%以下 燥条件:100-120℃,时间12小时以上 2、PC对温度很敏感,熔体粘度随温度升高而明显下降,料简温度250-320℃ 不超350℃ 具温度控制85-120℃ 模溫宜高以藏少模溫及料温的差异,从而薛低胶件的内应力,犊温高虽然降低 了内应力,但过高会易粘模,且使成型周期长,流动性差,需用高压注射,但 需顾及胶件残留大的内应力(可能导致开裂 注射速度:壁厚取中速,壁薄取快速,必要时内应力退火,烘炉温度125 135℃,时间2小时,自然冷却到常温