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低压注塑成型工艺 项目: 低压注塑工艺介绍 ,低压注塑工艺应用案例 三,低压注塑工艺总结 Innovatio sincere 低压注塑工艺 1、低压注塑工艺的介绍 低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入 模具并快速固化的封装工艺·以热熔材料卓越的密封性和 优秀的物理丶化学性能来达到绝缘丶耐温丶抗冲击丶减振 防潮丶防水丶防尘丶耐化学腐蚀等功效·对电子元件起到 良好的保护作用。与传统的灌封工艺(如双组份环氧树脂 或者硅酮灌封)相比·低压注塑工艺不仅具有环保性·同 时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。 SnB。ncm 低压注塑工艺 2、低压注塑局限性和大概成本 如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节 省反而会增加成本选用低压注塑时需要根据产品的形态和 特殊性而定(低压成型热熔胶价格未税约RMB100/KG) 市面常用的两款热熔胶价格如下: Henkel6208-.税RMB:90(颜色:琥珀色) Henkel6208S-.税RMB:108(颜色:黑色) 因为低压成型热熔胶成本俑高,所以一般使用低压成型工艺都 集中在含有PCBA极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等 SnB。ncm 低压注塑工艺 3、低压注塑工艺的先进特性 ①丶注塑压力低好处:不损坏元件 注塑的温度范围在180到240摄氏度之间,通过这种方法 可以在极低的压力下(5-40 kgf/cm2)将线束丶连接器、微动 开矢丶传感器和电路板等精密丶敏感的电子元器件封装起 来,而不会对其产生伤害 普通的塑胶成型压力如下 PVC-- 80 120kgf/cm ABS/PC---700-1200kofcm ABS/PC---100-150kgf/cm2 SnB。ncm 低压注塑工艺 4、低压注塑工艺的温度与压力对照 图: Macromelt低压注塑与传统注塑的比较 njection Molding Dacromet低压注望 注望温度:180至240℃ 50 注望压力:5至40kgf/cm 0200400600800100012001400 注望压力,Bar SnB。ncm 低压注塑工艺 5、提高生产力 无化学反应:采用单组分材料 过程简易丶清洁周期短(仅几到几十秒) 传统灌封胶是AB组合式的树脂类,成本普逼偏高,而且灌封胶工 艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要4小时以上,完全固 化最少需要24小时以上而用低压注塑加工时间很短,一般在 几秒到几十秒左右 双组份灌封 Macromelt 低压注塑 工艺周期 数小时 几秒到几十秒 维护频率 每日 每周一次 SnB。nc 、低压注塑工艺 6丶优异的材料特性 a物理防护性能:防水丶防潮丶电绝缘丶缓冲击 b.耐化学腐蚀性:耐汽油丶溶剂丶油丶乙醇丶酸碱腐蚀 c.阻燃特性:通过UL94V-0认证 d高低温稳定性:耐热循环丶耐低温丶耐高温(-40°C 150°c);不含任何有毒物质,符合殴监RoHS指令;可回 收利用。 成型性能 a灵活和小型化的产品设计; b有效的应力缓冲 SnB。ncm 、低压注塑工艺 7、降低生产总成本, a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。 b.无需加热固化,节能。 c在PCB封装时,相比灌封工艺·大量减少了封装材料的 使用量。 d铝质模具丶可降低模具成本。 SnB。ncm 、低压注塑工艺 应用案例:汽车传感器封装 双组份灌封 VS Macromelt低压注塑工艺 双组份灌封 替换为 Maromel低压注塑工艺的结果 低压注塑 单位封装材料耗1个封)4个阴热溶材用·封装材料成本节约=50 對裝材料价格/千克 X 3 2X ·提高生产效率 单位封装材料成本 4:2·生产空间节约 工艺周期 2小时 1分钟 其它材料和能源成本节约 生产场地需求 占用外壳储存和国化无需外亮,也无需占 防水性能更好 时所露的生产场地用生产场地 以上数据取自一个真实的工艺对比案例 SnB。ncm