电子精益生产与敏捷制造 制造工艺的整体要求 电子焊接与拆焊.pptVIP

谢 谢 你 的 聆 听， 欢 迎 提 问 讨 论！ 模块三：电子产品手工焊接与拆焊工艺 授课人：邱昌辉 2017年4月 * 电子产品制造工艺 四、焊接质量判别与分析 二、焊接四要素（手工焊接与拆焊的方法） * 模块三：学习内容 一、焊接原理概述 三、焊接与拆焊实操训练（焊接训练板） 五、焊接考核（光控流水灯的制作） （3）能够判别电子焊接的质量缺陷并分析其原因 * 模块三：教学目标 （1）认知电子焊接的原理与条件 （2）比较熟练掌握电子产品手工焊接与拆焊方法 * 焊接原理概述 一 焊接的原理是： 　通过加热将固态焊锡熔化，再借助于助焊剂的作用，使焊锡润湿焊接表面，逐渐向被焊金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成Cｕ６Sｎ５冶金结合物，待冷却后形成牢固可靠焊点的过程。 焊接过程为：加热　　焊锡熔化　　润湿焊接面（铺展）　　原子扩散（渗透）　　形成合金　　凝固形成焊点　　 一、焊接原理（焊接过程） 一、焊接原理（润湿） 引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 一、焊接原理（扩散） 扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 * 冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层-----金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。 一、焊接原理（冶金结合） 一、焊接原理（焊接目的） 电子焊接的目的： （1）能够完成机械的连接，对两个金属部件起到结合、 固定的作用 （2）同时实现电气的连接，让两个金属部件电气导通 一、焊接原理（焊接条件） 焊接条件： ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性； PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀 ⑵ 焊件表面必须保持清洁、干燥；不要用手触摸焊接部位 ⑶ 要使用合适的焊剂； 用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不良的，就要用助焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度；通元件烙铁温度设置为350-370度 ⑸ 合适的焊接时间；焊接时间3秒左右，视焊接对象一般2－4秒 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 选择烙铁头的依据： I型——焊接SMD集成电路的引脚（修补性焊接） B型——焊接一般对象（THT/SMT） C型——焊接一般对象（THT，根据对象选择不同直径） D型——焊接需要焊锡多的焊点（THT） K型——焊接SMT电路板上的一般元器件 H型——焊接引脚间距较大的SMD集成电路（拉焊） 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 恒温烙铁的控温原理 调控模块 开关电路 电源变压器 24 AC 220 AC 地线 电热芯 控温电阻 校准电阻 电热丝 热敏电阻 烙铁头 二、焊接四要素（工具—电烙铁） A：实测温度是否在设定温度偏差±5度 B：烙铁头对地电压是否小于2V： C：烙铁头对地阻抗是否在2Ω之内 烙铁校验 二、焊接四要素（工具—电烙铁） 二、焊接四要素（材料－助焊剂） 助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四 周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 二、焊接四要素（材料－助焊剂） 助焊剂的特性： 1、化学活性－去除金属氧化物 2、热稳定性－形成氧化膜防止再氧化，能承受高温不 分解蒸发 3、润湿能力 －助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能 力 ，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 4、在不同温度下的活性 5、扩散率 －－助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的 能力 ，通常“扩散率”可用来作助焊剂 强弱的指标。 二、焊接四要素（材料－焊锡） 焊料：铅锡共晶合金（SN63PB37） 二、焊接四要素（材料－焊锡丝） 焊锡丝合金成分： 有铅焊锡丝： SnPb(Sn63%Pb37%) 无铅焊锡丝：SAC（96.5%SN3.0%AG0.