电子产品制造工艺表面组装焊接技术教学内容.pptVIP

电子产品制造工艺表面组装焊接技术; 润湿与润湿角; 自动焊接技术;波峰焊与波峰焊机;波峰焊原理;波峰焊机 1;波峰焊机 2; 在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵 根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成特定形 态的、连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在 导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷 助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在 通过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面经冷却后完成焊 接过程，被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷，正确 的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。 ; 助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检 测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由 热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免 热冲击。预热温度在90℃～120℃之间，预热时间必须控 制得当、预热使助焊剂干燥(蒸发掉其中的水分)并处于活 化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于流动状态，使喷涌的 焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对 运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。 ;几种波峰焊机的特点;再流焊;再流焊;再流焊; 与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥