SMTPCBA常见高应力风险原因分析及解决措施 .pptVIP

SMTPCBA生产常见高应力风险 原因分析及解决措施 应力产生原因 在PCBA组装过程中,相当多的作业过程中元件会因为动态应力,拉力以 及温度变化产生零件破坏,积层陶瓷电容对此方面的抵抗尤为较差 导致零件破坏(比如Crack)有两种: 一) 机械应力 二) 热应力 机械应力 主要来自于基板裂片、基板弯曲以及元件受到碰撞等等,其失效模式大 部分表现在元件端部、呈斜角现象之裂痕 热应力 主要来自于冷热冲击,而此效应大部份来自于维修、以高温烙铁碰触陶 瓷本体或焊锡炉中之温度急剧变化,在瞬间之温差(ΔT)变化下,即会使 元件产生裂痕 PCBA制造流程产生应力高站位因应 应力高风险站位 应力模式 元件置放 Reflow焊接 ICT测试 裂片 W/S 焊接 手焊 机械应力 热应力 机械应力 机械应力 热应力 热应力 元件成型 机械应力 元件成型 成型后零件cross section无Crack 缓冲模具成型受力模拟 动刀 静刀 F2 受力点为引线、本体连接处和pin脚折弯处 加装缓冲模 F1 电解电容 平均拉力1.0kgf (Max:1.2kgf,Min0.7kgf) PCBA制造流程产生应力高站位因应 元件成型: 零件容值无影响 Average=423.6μF,σ=2.21,UCL=430μF,LCL=417μF 成型前的容值均在规格范围 Average=421.7μF,σ =2.22,UCL=428μF ,LCL=415μF 成型后的容值均在规格范围内 成型后 成型前 PCBA制造流程产生应力高站位因应 元件置放作业 关键控制因素: PCB 支撑平稳度 零件库参数设定标准化 零件 轨道 PCB 锡膏 置件作业 f F 过大 轨道 零件 PCB 锡膏 置件作业 f 裂痕 破坏模式 PCBA制造流程产生应力高站位因应 Reflow 焊接 瞬间之温差(ΔT)变化大 热应力破坏模式 在急冷急热之温度变化下,元件之温升(ΔT) 变化过大,即会造成元件产生裂痕.而该裂 痕之模式常容易出现U 型或指甲型之大型裂 缝,且均自外部裂致元件内部.在陶瓷电容上 容易发生 PCBA制造流程产生应力高站位因应 Reflow 焊接 因此,Reflow 焊接过程中升/降温斜率为重要控制参数,依据IPC/JEDEC J-STD-020C推荐如下: 升降温斜率6℃/Second max PCBA制造流程产生应力高站位因应 Reflow 焊接 在实际焊接过程中,考虑到来料元件之变异,以及为了确保零件免遭热应 力造成零件破坏,特定义升降温之斜率为 3℃/Second max 因此,Reflow 焊接过程中热应力造成之潜在风险可避免 PCBA制造流程产生应力高站位因应 ICT 测试 关键控制因素: 治具设计防止干涉零件 PCB 板弯 测试过程中,因PCB板弯产生 之机械应力易导致零件破坏 因板弯产生之典型破坏模式 Termination 零件受力分析 PCBA制造流程产生应力高站位因应 ICT 测试 PCB 板弯:零件抗板弯测试 1) PCB变形量限制板弯小于或等于7/1000 2) 一般针对PCB板厚小于1.2mm之产品使用载具过Reflow PCBA制造流程产生应力高站位因应 ICT 测试 PCB 板弯:零件设计面 Bending Twist 产品(长条形产品)上易Crack 之零件置放方向应垂直长边,但距裂 片边2 mm 内之元件置放方向应平行长边 PCBA制造流程产生应力高站位因应 裂片 force force direct 机械应力破坏模式 关键控制因素: 零件Layout方式 裂片刀之管理 PCBA制造流程产生应力高站位因应 裂片 零件Layout方式: V-cut 距离零件或PAD 边缘至少0.5mm 距V-cut 5mm内之0603~2210 电容﹑电感等易crack 零件应垂直V-cut 并在板边捞孔,若无法垂直V-cut,应加大捞孔范围并进行Strain gage PCBA制造流程产生应力高站位因应 裂片 零件Layout方式: Strain gage验证 low risk规格:应变量小于在? 599?? PCBA制造流程产生应力高站位因应 裂片 裂片刀之管理: 刀片更换频率: 1) 刀片有缺口 2) 上下刀片每使用四个月更换 注:供应商提供刀片使用寿命为10万 公尺,按照产能换算为4.16月 上下刀间距与平行度管控 上下刀间距: 0.03mm ~ 0.076mm 上下刀平行度: 小于0.1