无线电装接工（中级）实训与考级 教学配套课件 俞成 项目四.pdfVIP

任务引入 印制电路板(PCB)由绝缘基板、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘基板的双重 作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复 杂的布线，不仅减少了传统方式下的接线工作量，简化了 电子产品的装配焊接、调试工作，还缩小了整机的体积， 降低了产品的成本，提高了电子设备的质量和可靠性。印 制电路板是电路的基本载体和连接基础。可以说，没有印 制电路板就没有现代化电子信息产业的高速发展。 1.覆铜板的基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以 作为覆铜板的基板。合成树脂作为黏合剂，是基板的主要 成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质，决定 基板的耐热性能、机械性能和阻燃性能。常用覆铜板有酚 醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板、环氧树脂基板和环氧玻璃 布覆铜板、聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆铜板。 2.铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电 率及良好的可焊性，铜箔质量直接影响覆铜板的性能。要 求铜箔表面不得有划痕、砂眼和遮折。铜箔越薄，则越易 于蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度印制电 路板。国内普遍使用35μm厚度的铜箔。 3.黏合剂 印制电路板的制作与计算机绘图铜箔能否牢固地附 着在基板上，黏合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主 要取决于黏合剂的性能。 二、PCB 的组成结构 根据结构不同，印制电路板可分为单面板、双面板 和多层板。而一块合格的单、双面印制电路板是由焊 盘、过孔、印制导线、安装孔、定位孔、元件面、焊接 面、阻焊层(膜)、助焊层(膜)、丝印层等组成。除此之 外，多层板还有中间层和内层等。 1.焊盘 THT元器件通过板上的引线孔，用焊料焊接固定在 印制电路板上，印制导线把焊盘连接起来，实现元器件 在电路中的电气连接。引线孔与周围的铜箔称为焊盘。 与此类似，SMT电路板上的焊盘是指形成焊点的铜箔。 2.过孔 过孔是用于连接不同板层间的导线。过孔内侧一般 涂有金属，这个过程也叫孔金属化。过孔有穿透式过 孔、盲过孔和隐藏式过孔等三种类型。过孔的形状一般 为圆形，有两个尺寸参数，即钻孔直径和过孔直径。 3.印制导线 将印制电路板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下 来的细小的线路就是印制导线，它是用来提供PCB上元器 件的电路连接的。 4.安装孔和定位孔 安装孔是用来固定大型元器件和PCB的小孔，大小 根据结构和位置而定。而定位孔是用于PCB加工和检测定 位的小孔。 5.元件面和焊接面 在PCB上用来安装元器件的一面称为元件面，用来 焊接元器件引脚的一面称为焊接面。 6.阻焊层和助焊层 在PCB布上印制导线后，一般在焊接面上除焊盘以 外的各部位还要印刷一层阻焊层，它是一种特殊的化学 物质，通常为绿色，目的是防止非焊盘处的铜箔不能粘 锡，还可以保护印制导线不致过快氧化。助焊层是涂于 焊盘上、提高可焊性能的一层膜，也就是绿色板子上比 焊盘略大的各浅色圆斑。 7.丝印层 在阻焊层可以印上一些文字和符号，一般是白色 的，比如组件名称、组件符号、组件引脚和版权等，方 便以后的电路焊接和查错。 8.中间层和内层 多层板的中间层和内层是两个不同的概念，中间层 是用于布线的中间板层，该层均布的是导线，而内层主 要用于做电源层或者地线层，由大块的铜箔构成。 三、PCB 1.元器件的安装布局 元器件的安装布局决定了板面的整齐、美观程度 和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性有一定的影 响。元器件在整个板面上应分布均匀，疏密一致，不要 占满整个板面，注意板面四周要留有一定空间，所留空 间的大小要根据印制电路板的面积和固定方式来确定。 元器件有立式与卧式两种安装固定的方式(见图4-1- 3)。立式安装方式适合于元器件排列密集紧凑的产品， 要求体积小、重量轻，过大、过重的元器件不宜采用立 式安装。卧式安装具有机械稳定性好、板面排列整齐等 优点，可以使元器件的跨距加大，容易从两个焊点之间 走线，这对于布设印制导线十分有利。 2.焊盘的孔径和外径 在THT电路板上，元器件的引线孔钻在焊盘的中心， 孔径应该比所焊接的引线直径略大一些，才能方便地插装 元器件；但孔径也不能太大，否