半导体设备和材料行业市场前景及投资研究报告：受益本土客户，硅片国产化.pdfVIP

[Table_Yemei0] 行业研究·深度报告 2020 年 08 月 27 日 [Table_Title1] 半导体设备和材料—— 受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光 [Table_summary1] ■ 半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一 类材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019 年全球半导体材料的规模 为 520 亿美元，半导体制造具有高度精细化和专业化的特点，涉及到的材料品类 众多且各个子行业各有其技术壁垒，子行业企业彼此之间竞争关系较弱。半导体 硅片是制作芯片等的衬底材料，全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市 场规模最大的一类半导体材料。 ■ 全球硅片供给高度集中，已走出产能过剩的低谷期。全球半导体硅片高度集 中在前五家厂商，合计市占率约90%，前两大日本企业市占率约50%，产品品质 相关研究报告 和多样性