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{生产工艺流程}化学镀铜 工艺流程解读二 PCB 化学镀铜工艺流程解读（二） 三、化学镀铜 1 ．化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中 配方 1 为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性 差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基 材的结合强度。配方 2 为 EDTA·2Na 络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定 性较好，但成本较高。配方 3 为双络合剂，介于两者之间。 常用的化学镀铜溶液及操作条件 配方 组份 1 2 3 硫酸铜（g/L） 14 10 8~24 酒 石 酸 钾 钠 40 — 7~21 （g/L） EDTA 二 钠 盐 — 40