PCB设计与制作学生.ppt

1. 菲林文件处理 ( 光绘 ) （一）工厂批量生产 文件处理 : ● 供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修 改，以利于提高 PCB 加工的良品率。 ● 输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。 ● 光绘的成本问题。 成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准， 即： 实际电路板的面积×单价＝单张菲林的成本 （一）工厂批量生产 光绘 光绘机 菲林（底层） 菲林（阻焊层） 目的 : 将大块的覆铜板剪裁成生产板 加工尺寸，方便生产加工 流程 : 选料 量取尺寸 剪裁 流程原理 : 利用机械剪床 , 将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项 : 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 1. 开料 （一）工厂批量生产 （双面） 目的 : 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面、清洁、干净。 流程： 放板 调整压力、传速 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力 , 刷洗 , 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项 : 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。 2. 刷板 （一）工厂批量生产 （双面） 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。 流程原理 : 据工程钻孔程序文件 , 利用数控钻机 , 钻出所用的孔。 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。 3. 打孔 （一）工厂批量生产 （双面） 数控钻 示意图 高速钻头 （一）工厂批量生产 （双面） （一）工厂批量生产 （双面） ● 主要技术指标：孔壁粗糙度≤25um ● 主要参数： 叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、 供应商 、落速、回刀速。 ● 主要辅助材料作用： 盖板： 定位、散热、减少毛头、 钻头的清扫、防止压力脚直接 压伤铜面，常用材料 --- 铝板 垫板： 保护钻机台面、防止出口 性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的 胶渣，常用材料 --- 木板 铝板 垫木板 （一）工厂批量生产 （双面） 未打孔的覆铜板 钻过孔的覆铜板 4. 去毛刺 目的 : 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使 板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的 冲力 , 刷洗 , 冲洗板面与孔内异 物达到清洗作用 . 注意事项 : 板面的撞伤 孔内毛刺 （一）工厂批量生产 （双面） 5. 化学沉铜 目的 : 对孔进行孔金属化 , 使原来绝缘的基材表面沉积上铜 , 达到层间 电性相通 . 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻 孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜 缸内发生氧化还原反应，形成铜层 附于板面。 注意事项： 凹蚀过度孔露基材板面划伤 （一）工厂批量生产 （双面） 2. 确定对外连接方式 软驱端口 PCI 插座 电源端口 电源开关、指示灯等端口 硬盘端口 内存插槽 打印机 端口 显示器 端口 网络端口 3. 确认元器件安装方式 ① 表面贴装 ②