锡膏检验验的项目及标准.pptVIP

Foxconn Technology Group 芻膏檢驗項目及棵享 SMT Te s技術中心 FOXconn THE ART O F M R E SMT Technology Development Committee 目錄 1.錫膏的儲存與管理 14鉻酸銀試驗 2.錫膏的使用 15銅板腐蝕.…………18 3錫膏品質測試項目 16表面絕緣阻抗 錫粉顆粒與形狀 17.電子遷移 4.錫粉合金成份 567 18錫膏可靠性測試項目: 5.助焊劑含量 推拉 6.粘度测試-… 19.X-RAY 7.鹵素含量… 20.切片 8.錫珠測試-…… .10 21振動試驗 9.擴散性…… 22.沖擊 10.潤濕性 12~13 23熟循環 11.印刷性 24.高溫高濕.……,… 12.坍塌性 25摔落 13.銅鏡試瞼 16 FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏的儲存與管理 保存方式:冰箱冷藏櫃保存置于室内,周 圉不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 失效月月2月3月4月5月6月 保存溫度:2-7攝氏度 存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期 失效月7月8月|9月10 注意渊溫之溫度计需定期校驗以防止Foo 失效 Adhered On Vendor Side 顔色管理:燈點記號(人庫標誌顔色代表失效 先進先出:各瓶編號,專人管理進出記錄 標示管理:合格品有燈點合格標簽,IQC蓋章 過期報廢的鍚膏及空瓶必須送庫厉回收 FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏的使用 口1錫膏依不同Iω自序號較小之瓶先取用,並同時在κ錫膏進出管制卡》登記回溫時間, 不 可開封 口2回溫4小時以上攪拌1-2分鏠后使用如屬常溫之錫膏則不需回溫’直接攪拌後使用 口3已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱,錫膏開封後超過?4小時尚未用完當作不良 品處理 口4作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區 口5若冰箱里開封的錫膏溫度T℃,18℃,要於一週內用完,超過一周沒有用完的作報 錫雪進出管制卡 廢處理⑧弱胥廷出宮制卡 h澀度: 大审時周 周封時周 序骁 開封時閏: 序骁」 致時明 回温失郊转: 溫失間: FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏測試項目 錫粉顆粒與形狀測試 目的∶良好的錫粉形狀(球狀)輿粒徑範園·將有助於印刷時的下錫性。 規範標準:依據參考J-STD-005之3.3 Solder powder particle size;IPC-TM-650之2214 測試儀器:3D畫像測定儀 測試方法∶使用8倍以上的顯微鏡觀察鍚粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算岀錫粉的粒徑 佈範園’同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球-合格)”或者是冖不定 形狀” Less Than 1%80%Minimun Larger Than Between Less Than 150-75m 20m Type 275 um75-45 Rm20um Type 3 Am Less than 1%0 90% Minimum 10% Maximum Larger Than Between Less than 3820km20从m 例: Alpha TUP NL-00540B FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏測試項目 錫粉合金成份 得经裸雄類急的痞份與不纯物比例是否 規範標準∶參考依據JIS-Z-328 測試儀器∶火花放射光譜儀 測試方法:(1)從錫膏當中取樣約250g並 將nux用溶劑洗淨。(2)加熱使其成為錫 塊。(3)將錫塊樣本放置在火花放射光譜 儀上。(4)約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定測試的合金不純物比例列出 ·判定標準∶鉛含有量不得超出0.1%。 火花放射光譜儀 FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏測試項目 助焊劑含量 目的∶確認助銲劑含量與標凖值不超過±.5%,避免錫膏加 熱之後殘留過多的助銲劑。 規範棵準:依據參考JS-Z-3197之6,1篇 测試儀器∶電子天秤 測試方法∶錫膏攪拌均勻後·精秤約30克樣品至250毫升 燒杯中·記錄其重量為wI(g°加λ甘油·其量須能完全 覆蓋鍚膏·加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的 銲錫·以水凊洗。浸入乙醇中約5分鐘’常溫下再水洗並 乾燥之。精秤其重量記為w2(g)·依據式(1計算助銲劑含 量。助銲劑含量(%)=[(WI-W2)W1]κ100% 判定標準:是否符合廠商所附規格上的内容助銲劑合含量與電子天秤 標準值不超過±0.5%) FOXCOnn THE ART O F M R E 錫膏測試項目 粘度测試 目的∶確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。 規範標準∶依據参考JS-Z-3284之附件六4.1篇 测試儀器: