电子产品失效剖析技术模板.ppt

电子产品失效分析技术  内容 *失效分析概论 *主要失效模式及机理 失效分析基本程序 *失效分析技术与设备 *失效案例分析  失效分析概论  失效分析概论 1.基本概念 失效——产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。 失效模式——电子产品失效现象的表现形式。如开路、短 路、参数漂移、不稳定等。 *失效机理——导致失效的物理化学变化过程,和对这一过 程的解释 应力——驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境 条件,是产品退化的诱因  失效分析概论 2.失效分析的定义和作用 *失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电 测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所 报告的失效,确定试销模式,找岀失效机理。 *根据失效分析得出的相关结论,确定失效的原因或相关 关系,从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采 取纠正措施,以消除失效模式或机理产生的原因,或防 止其再次出现  主要失效模式及机理  失效模式 失效模式就是失效的外在表现形式。 按持续性分类:致命性失效,间歇失效,缓慢退化 按失效时间分:早期失效,随机失效,磨损失效 按电测结果分:开路,短路或漏电,参数漂移,功能失效 按失效原因分:电应力(EOS)和静电放电(ESD)导致 的失效,制造工艺不良导致的失效  失效模式及分布 数濡移 漏气其它短路 数漂移 27% L9% 分立元件 7 集成电路  失效模式及分布 外壳损伤 引對过短 引线过 卟观不合格 霜液 线断 学效 亮体破碎短聞 电阻器 %电容器  失效模式及分布 开陷 短路 其它 其它 引可焊性差17 6 外观不合格 尺寸超差 功能失效 尺寸超差 触点失效 继电器参数漂移 功能失 按插元件