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电子产品失效分析技术
内容
*失效分析概论
*主要失效模式及机理
失效分析基本程序
*失效分析技术与设备
*失效案例分析
失效分析概论
失效分析概论
1.基本概念
失效——产品丧失功能或降低到不能满足规定的要求。
失效模式——电子产品失效现象的表现形式。如开路、短
路、参数漂移、不稳定等。
*失效机理——导致失效的物理化学变化过程,和对这一过
程的解释
应力——驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境
条件,是产品退化的诱因
失效分析概论
2.失效分析的定义和作用
*失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电
测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所
报告的失效,确定试销模式,找岀失效机理。
*根据失效分析得出的相关结论,确定失效的原因或相关
关系,从而在产生工艺、器件设计、试验或应用方面采
取纠正措施,以消除失效模式或机理产生的原因,或防
止其再次出现
主要失效模式及机理
失效模式
失效模式就是失效的外在表现形式。
按持续性分类:致命性失效,间歇失效,缓慢退化
按失效时间分:早期失效,随机失效,磨损失效
按电测结果分:开路,短路或漏电,参数漂移,功能失效
按失效原因分:电应力(EOS)和静电放电(ESD)导致
的失效,制造工艺不良导致的失效
失效模式及分布
数濡移
漏气其它短路
数漂移
27%
L9%
分立元件
7
集成电路
失效模式及分布
外壳损伤
引對过短
引线过
卟观不合格
霜液
线断
学效
亮体破碎短聞
电阻器
%电容器
失效模式及分布
开陷
短路
其它
其它
引可焊性差17
6
外观不合格
尺寸超差
功能失效
尺寸超差
触点失效
继电器参数漂移
功能失
按插元件
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