次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究-电子科技大学.pdfVIP

电子科技大学 微电子与固体电子 学院 标 准 实 验 报 告 （实验）课程名称 印制电路原理和工艺（实验） 电子科技大学教务处制表 电 子 科 技 大 学 实 验 报 告 学生姓名： 学 号： 指导教师： 实验地点：微固楼 445 实验时间： 一、实验室名称：印制电路工艺实验室 二、实验项目名称：次亚磷酸钠化学镀铜工艺研究 三、实验学时： 4 学时 四、实验原理： 化学镀（ Chemical Plating）又称自催化镀（ Auto-catalytic Plating），是指在 没有外加电流的条件下， 利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂， 在具有催化活 性的基体表面上进行自催化氧化还原反应产生金属单质微粒， 该金属单质微粒在 基体表面化学沉积， 从而形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。 由于化学镀 铜技术不受基体大小、 形状和导电与否的影响， 可通过镀液中的还原剂将铜离子 直接还原并均匀地沉积到基体表面。 因此，化学镀是一种非金属表面金属化非常 有效的方法。 从主还原剂方面进行分类， 化学镀铜技术可以分为甲醛化学镀铜体 系和非甲醛化学镀铜体系。 顾名思义， 前者的主要还原剂为甲醛， 而后者的主要 还原剂为次亚磷酸钠、乙醛酸等。虽然甲醛体系由于种种问题受到人们的指责， 但该体系具有工艺成熟， 成本低廉等优点， 仍然是印制板制造企业使用的主要方 法。而非甲醛体系虽然更加环境友好， 对生产人员的伤害更小， 受到了人们的广 泛关注，但由于技术的成熟度不够，目前还没有被广泛使用。 随着中国经济的快速增长， 由此而带来的环境问题日益严峻， 工业生产中节 能减排、发展循环经济已经成为一项重要任务。特别是欧盟 WEEE 指令、 RoHS 指令和 EuP 指令这三大指令的实施，将对我国工业产品的出口产生重大影响。 我国是 PCB 产品的生产和出口大国，因此研究开发环境更友好的制造工艺具有 巨大的经济价值。 本文主要研究以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺， 通过正 交实验法优化实验， 得到了以次亚磷酸钠为还原剂、 酒石酸钾钠为络合剂的化学 镀铜的最佳条件。 五、实验目的： 1.了解不同化学镀铜工艺的特点。 2.开发以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。 六、实验内容： 1. 基材的前处理。 2. 化学镀工艺开发。 3. 化学镀工艺参数的优化与结果分析。 七、实验器材（设备、元器件） ： 试剂：柠檬酸 (A.R) 、五水合硫酸铜 (A.R) 、硫酸镍 (A.R) 、次亚磷酸钠 (A.R) 、 氢氧化钠 (A.R) 、盐酸 (A.R) 、浓硫酸 (A.R) 、硼酸 (A.R) 、酒石酸钾钠 (A.R) 、碳酸 钠 (A.R) 、氯化钯 (A.R) 、硝酸银 (A.R) 、、氯化亚锡 (A.R) 、 器材：电子天平、温度计、烧杯、玻璃棒、水浴锅、量筒、胶带、 100g 砝 码、 RF-4 无铜基板、数字万用表等 八、实验步骤： 1. RF-4 基板化学镀铜实验工艺流程 所以非金属基体化学镀铜的普遍工艺流程为： 除油→清洗 →化学粗化 →