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WORK INSTRUCTION
Misprint boards reworkcontrol
印刷不良板返工和控制
Revision History:
REV Originator Release Date Revision Summary
D Chen Wan 2006.11.2 Translate English to Chinese
E Chen Wan 2007.05.28 update
F Chen Wan 2007.07.17 update
Purpose 目的:This document is to serve as the instruction for cleaning circuit
board assemblies of mis-printed solder paste and mis-placed surface mount adhesive.
此文件用于说明锡膏印刷不良板和表面印胶不良板的清洗
Scope 适用范围:This documention apply to Jabil Wuxi factory which use solder paste and surface mount adhesives in the assembly of electronic products.
此文件适用于无锡捷普工厂用锡膏和表面印胶的电子产品
Reference 参考文件:35-ME30-GEN-137-?(Sbare 757 stencil cleaner operation instruction),35-ME30-GEN-062-?
(AUTOMATED MANUAL STENCIL CLEANING PROCEDURE),35-ME30-GEN-138-?(PM for Stencil clean machine).
Operation 操作: Operator to record it in form#35-ME30-GEN-127-01D first when have mis-printed board.
有印刷不良板时operator先将其记录在表格 Form# 35-ME30-GEN-127-01D上
1)Cleaning mis-placed surface mount adhesive guideline表面印胶不良板的清洗指导:
1.Cleaning adhesive from PCB,adhesive dots must be cleaned from the PCAPCB when they dont meet IPCJabil adhesive criteria.
PCAPCB上胶的必须清洗,当不符合IPC和捷普点胶标准时，胶点必须从PCAPCB上清除掉。
2.Adhesive criteria prior to component placement. DOCUMENT NO.
在贴装前确定所点的胶是否标准. 35-ME30-GEN-127-F
a.Remove any adhesive
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