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. 电镀基本原理 电镀工艺基础理论 一、电镀概述 简单来说， 电镀指借助外界直流电的作用， 在溶液中进行电解反应， 使导电体例如金属的表面沉 积一金属或合金层。我们以硫酸铜的电镀作例子 : 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子 (Cu2+)的来源，当 溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极 (工件 )还原 (得到电子 )沈积成金属铜。这个沉积过 程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度 (pH) 、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。 阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决： 1. 在浴中添加硫酸铜； 2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极 比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化 (失去 电子 )溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。 阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气 (在阴极 )和氧气 (在阳极 )的副反应 阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e - 结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。 电镀为一种电解过程， 提供镀层金属的金属片作用有如阳极， 电解液通常为镀着金属的离子溶液， 被镀物作用则有如阴极。 阳极与阴极间输入电压后， 吸引电解液中的金属离子游至阴极， 还原后 即镀着其上。 同时阳极的金属再溶解， 提供电解液更多的金属离子。 某些情况下使用不溶性阳极， 电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。 其目前使用种类有： 一般电镀法 (electroplating) 、 复合电镀 (composite plating) 、合金电镀 (alloy plating) 、局部电镀 (selective plating) 、笔镀 (pen plating) 等等。由于电镀表面具有保护兼装饰效用； 故广被应用。 也有少部分的电镀提供其它特性， 诸如 高导电性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。 点击观看电沉积原理 Flash 图二、电镀的原理和概念 2.1 电镀的定义和目的 电镀 (electroplating) 被定义为一种电沉积过程 (electrode -position process) ，是利用电极 (electrode) 通过电流，使金属附着于物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层 (deposit) ，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美 观、物品的防锈、 防止磨耗、 提高导电度、 润滑性、 强度、 耐热性、 耐候性、 热处理之防止渗碳、 氮化、尺寸 错误或磨耗之另件之修补。 .. . 2.2 电镀基础知识 电镀大部份在液体 (solution) 下进行，又绝大部份是由水溶液 (aqueous