6电子封装技术专业培养方案（2020年-2021年）.pdfVIP

电子封装技术专业培养方案 一、培养目标及模式 本专业培养适应 21 世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎 实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析 及自动化领域中的设计制造、 科学研究、 应用开发、 运行管理和经营销售等方面工作的“工 程应用型”机电一体化复合型高级人才。 “工程应用型”人才培养目标： 具有良好的高等数理基础和专业理论基础； 具有较高的 外语交流能力； 具有知识更新能力、 创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质， 动手 能力强， 掌握多种专业技能； 毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作， 也可攻 读工学、工程硕士学位。 二、基本要求 本专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识， 掌握电子封装技术结 构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能， 受到较好的工程实践