电子胶粘剂的应用简述精品.pptVIP

粘合剂应用市场简述 目录 ■电源产昂 ■家电产品 ■LED相关产品 ■电子元器件 ■便携式电子产品 电源产品典型粘合剂应用 元器件辅助固定 灌封 共型覆膜 准荐产品:硅胶热熔胶 推荐产品:共型覆膜剂 胶,双组份环氧,双组份PU SMD贴片 推荐产品:SMT贴片红胶 导热填充 导热粘接 推荐产品:导热硅脂、导热垫片推荐产品:导热硅胶 导热结构胶 应用一元器件辅助固定 功能 口固定及焊接补强,防止因震动或其他外力产 生的应力损伤 口保护焊点,免受环境、电弧等影响 ˇ各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 技术要求 子元器件 口对基材有良好的接着 √风扇、散热片等机械部 口对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀) 件 口良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能 推荐产品:硅胶,普通热 UL94V0认证 熔胶 应用SMT贴片 功能 口在焊接过程前及进行中,暂时接着SMD于 CB 技术要求 一般只有在双面板 口对基材有良好的接着,一般测试推力 且有插件元件存在的 条件下会使用到贴片 口满足工艺需求(点胶/高速点胶,钢网/厚网 红胶 印刷) 推荐产品:根据使用 优秀的湿强度 工艺不同,红胶被分 为点胶,钢网印刷以 口优秀的耐热性(过波峰焊不掉件) 及厚网印刷产品 口无卤(由于是制程用胶,只有少数客户有此 要求) 应用--灌封 功能 口防水、防尘、绝缘保护。 口防机械损伤、温度冲击老化。 口散热、保护 ˇ模块电源 技术要求 √LED户外路灯电源 ˇ车载电源 口易操作、低粘度,优秀的自消泡性能 ˇ其他需要灌封的电源 口低收缩应力,根据客户产品不同有不同硬度 推荐产品:双组份硅 的要求 胶、双组份环氧、双 组份P 具有一定的导热性 口优良的耐高低温性 口符合UL94V-0 应用--导热填充 功能 口导热 口绝缘 技术要求 √核心发热芯片与散热 口优良的导热性能 器之间 ˇ发热元器件与外壳之 优秀的绝缘性能,耐高压 间(多为LED电源及笔 口耐高低温 记本电脑电源应用) 口不易干化 推荐产品:导热硅脂, 导热垫片,相变材料, 口粘度适中,便于操作 导热硅胶 应用--涂覆保护 功能 口防止湿气及化学品腐蚀 口防止静电、电弧 口防尘、防霉、防污 √PcB板表面涂敷,及 口防机械划伤 其他需要涂敷处理的组技术要求 口固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐 一般普通便携电子产 品几乎不会用到,但家 蚀性能(主要为:二氧化硫,硫化氢,二氧 电行业、工业电源用量 化氮等等) 极大 口适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺 推荐产品:目前市场 Coating材料主要为 口优异的耐高低温性以及绝缘性能 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 含荧光跟踪剂 酯 口一般要求UL 应用-导热粘接 功能 口导热 口结构粘接 目前有些电源厂商为技术要求 筒化工艺已开始尝试将 口优异的粘接力 传统的导热垫片导热硅 优异的导热性能 脂+卡扣或螺丝的工艺简 化为导热粘接。 口良好的化学稳定性,电绝缘性 推荐产品:导热胶带, 口耐高低温 导热胶(丙烯酸酯) 口能有一定的返修性