基于钻削力及摆角的精密微细钻头断钻监测关键技术研究.pdfVIP

基于钻削力及摆角的精密微细钻头断钻监测关键技术研究 摘要 印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）作为绝大多数电子产品和元器件连接载体 和支撑也被称为”电子产品之母”。随着科技发展，, PCB 也逐渐趋于小型化、高密度 高集成化，由此带来钻头的微型化，这对机械钻孔和钻头要求提出了许多新问题。而其 中，钻头的失效机理，尤其是断钻过程的研究将会成为制约行业发展的重要因素。本文 就微钻断钻的预保护问题做出了一下探究和结论： （1）钻孔类型介绍、切削排出过程的分析、微钻断钻机理介绍。重点通过Kistler 高 精密微型测力平台分别对普通钻削过程和断钻这两种工作状态的轴向力和扭矩的数据 信号进行观测，分析对比数据后可得出微钻开始折断时，会出现轴向力和扭矩的急剧增 大，而且变化非常的明显。因此轴向力和扭矩的增大，是微钻断钻的主要原因。 （2）基于轴向力和扭矩的断钻预测：通过半经验公式建模的方法建立扭矩和轴向力 的半经验力学模型，然后通过实验和最小二乘法确定半经验公式里的参数，考虑到钻削 噪声会加大实验误差，用Matlab 信号处理工具箱中的滤波功能除去高频部分。求得