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基于钻削力及摆角的精密微细钻头断钻监测关键技术研究 摘要 印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）作为绝大多数电子产品和元器件连接载体 和支撑也被称为”电子产品之母”。随着科技发展，, PCB 也逐渐趋于小型化、高密度 高集成化，由此带来钻头的微型化，这对机械钻孔和钻头要求提出了许多新问题。而其 中，钻头的失效机理，尤其是断钻过程的研究将会成为制约行业发展的重要因素。本文 就微钻断钻的预保护问题做出了一下探究和结论： （1）钻孔类型介绍、切削排出过程的分析、微钻断钻机理介绍。重点通过Kistler 高 精密微型测力平台分别对普通钻削过程和断钻这两种工作状态的轴向力和扭矩的数据 信号进行观测，分析对比数据后可得出微钻开始折断时，会出现轴向力和扭矩的急剧增 大，而且变化非常的明显。因此轴向力和扭矩的增大，是微钻断钻的主要原因。 （2）基于轴向力和扭矩的断钻预测：通过半经验公式建模的方法建立扭矩和轴向力 的半经验力学模型，然后通过实验和最小二乘法确定半经验公式里的参数，考虑到钻削 噪声会加大实验误差，用Matlab 信号处理工具箱中的滤波功能除去高频部分。求得理 论建模中的两个未知参数。最终对比误差处理分析数据后，可观察到理论值和实验值虽 然存在误差，但一致性良好的结果。并得出结论，理论模型合理。 （3）基于钻头摆角曲线的断钻预测：通过搭建的红外高速摄影平台观测微钻从正常 工作到钻头断裂共三个阶段的钻头摆角情况，然后通过Matlab 图像处理功能处理和分 析微钻断钻过程中摆角特性，求出了摆角与序列帧图像的关系曲线。通过曲线分析，可 以将摆角曲线的变化规律分为三个部分：入钻摆角规律曲线、稳定摆角规律曲线和断钻 摆角规律曲线。通过量化分析，可以发现正常钻削过程中微钻的摆角弧度值基本在±0.01 的范围内。对微钻的断钻保护工作有一定指导意义。 PCB 关键词： ；微型钻头；钻削力；断钻预防；高速摄影 I TheResearchofKeyTechnologiesonDrillingBreakMonitoringforPrecisionMicroBit BasedonDrillingForceandSwingAngle Abstract PrintedCircuitBoard(PCB),asthecarrierandsupportformostelectronicproductsand components,isalsoknownasthemotherofelectronicproducts.Withthedevelopmentof technology,PCBhasgraduallybecomesmaller,high-densityandhigh-integration.Thishas led to the miniaturization of the drill bit, which raises many new problems for mechanical drillingandbitrequirements.Amongthem,thefailuremechanismofthedrillbit,especially the research of the broken drill process, will become an important factor restricting the developmentoftheindustry.Inthispaper,thefollowingresearchandconclusionsaremade ontheprotectionofthebrokenmicro-drilling drilling: (1) Introduction of drilling type, analysis of cutting and discharging process, and introductionofdrillingbreakingmechanismofmicro-drilling.Inthispaper,throughKistler highpre