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电容屏 Sensor基础知识简 介 T 2014.08.08 HON-Optronic 月录 汉光电 Sensor基本常识简介 G| ass senso与 Film Sensor的比较 电容屏∏TO制程工艺简介 四.电容屏 Sensor常见不良简介 HON-Optronic 弘汉光电 Sensor基本常识介 Sensor:是电容屏的电信号功能 层,其可以是单层材料构成,也可以 是多层材料形成复合结构,俗称功能 片 种类及其特点 Fim做TO载体的 Sensor 厚度优势,未来Fim电容屏将越来越薄 G|ass做|TO载体的 Sensor: 可全∏Oo工艺,OGS结构等 HON-Optronic 弘汉光电 Sensor基本常识 Fim做TO载体的工艺 心单层 层∏TO层,无屏蔽层,主要用于中小尺寸Fm,成本低 心双层 两层∏TO层,无屏蔽层,大尺寸都倾向于Flm,成本低; 心三层: 两层∏T○层,一层屏蔽层,工艺步骤多且良率不好控制,Film只能承载单 Glass做O载体的工艺 单层搭桥 只需要一片玻璃,一面搭桥做∏O层一面做屏蔽层,主要用于小尺寸的屏 工艺少、成本低、良率好控制 心双层 块玻璃的两面都铺有∏TO,由于自电容抗干扰能力弱必须再加一层 蔽层,导致成本增加但实现工艺比单层容易,通常把一层∏O做到LENS上 面,另一块玻璃做|TO层和屏蔽层。 HON-Optronic 、 Glass sensor.与 Film Sensor的比较 弘汉光电 结构及其主要材料比较 离型 保护琪 ■保护膜 保护膜 高型膜 护膜 ITO-2 F1 m Sensor单居(1as3enor双层 Glass Sensor TO Film(菲林)分为亮面材料和雾面材料。均有不防划伤、防划伤、防牛顿环、防 反射(高透处理)等材质 ◆ TO Glass(导电玻璃)分为普通玻璃和强化玻璃。其中强化玻璃有表面镀膜和离子 置换工艺。厚度有20mm、1.1mm、0.7mm、0.55mm、0.4mm、0.3mm等规格 主要供应商 日本:日东申工,尾池工业、帝人化学、东纺、铃寅.索尼化学,三帟、郡是,中井 n1m韩国,CBA、E、:ssn I0玻璃安可、菜宝,信安高新正太、正达,冠华 HON-Optronic 弘汉光电 TO: ◇∏T○是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,「O薄膜即铟锡氧化物半 导电蕨中,以掺Sn的m2O3(TO膜的透过率最高和导电性能最好, 而且容易在酸液中蚀刻出细微的图形.其中透光率达90%以上,TO 中其透光率和阻值分别由ln2o3与Sn2O3之比例来控制,通常 sn2o3:nO3=1:9,多用于触控面板、触摸屏、冷光片等。 ∏TO是所有电阻技术触屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料, 实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是|TO涂层。 HON-Optronic 弘汉光电 OCA: oCA是将光学亚克力胶做成无基材,然后在上下底层各贴合一层离型薄膜,是 种无基体材料的双面贴合胶带。 特性:高透光率、雾度低、耐紫外线、高粘着力、耐高温、长时间不使用 不发黄 厂家、特性 填充性 作业性 白雾 冷令冻返修 来料外观 ★★★ ★ LGH ★★★ OK ★★★ Nitto ★★ ★★★ 日荣 无 HON-Optronic 弘汉光电 Glass senso与 Film sensor的比较 6las55Fim物理规格比较 G1ass与Film使用材料比较 项目 35%~88届 宽浅距 8(632)人m=十 化玻搞诬亢力等「 as与Fim的综合比较 项目 Glass与Film设备规格比铰 Up to cc [π形成方式椩机 外购材率 图案形成方式曝光机景伊|刷注鬼弹机 图形流程 单体皮型有式射压力切到机冲切机 对软店合机/对 回性应月长(点 HON-Optronic 弘汉光电 市场比较 1、苹果采用的是 Double-TO玻璃电容屏, Sumsung采用的是Fim电容屏; 2、目前,HTC、ZTE、MEZU等都有玻璃电容屏和Fim电容屏产品 3、目前市面上的芯片都能支持玻璃电容屏和Flm电容屏,因此,客户选择 玻璃电容屏还是Fim电容屏将不限制电容屏芯片与平台之间调制的限制 4、Film电容屏采用印刷工艺制程,设备不需要采用曝光、显影等高端制程,因 此相对玻璃电容屏而言,成本较低 5、Fim电容屏是柔性的Fim与面板玻璃贴合,贴合容易,而玻璃电容屏是刚性 的玻璃与玻璃贴合,贴合难 6、Film电容屏打样周期短,目前,国内供应商还是以Fim电容屏为主。 注:曝光、显影制程是一种高端制程、在芯片封装和LCD电极设备中常用,相 对印刷而言,其精度高、成本高,但是电容屏芯片在计算坐标时是一种权重计 算,分辨率低,因此精度高对触摸屏的实际坐标精度提高不明