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自动焊接技术 润湿的概念 焊接的物理基础是“润湿”,润湿也叫做“浸润”。润湿是指液体在 与固体的接触面上摊开,充分铺展接触,这种现象就叫做润湿。锡焊 的过程,就是通过加热,让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿 使铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在两者的接触面 上形成Cu6—Sn5的脆性合金层 在焊接过程中,焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角,当690 时,焊料与母材没有润湿,不能形成良好的焊点;当θ90时,焊料 与母材润湿,能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角,就能判断焊 点的质量。 如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层,不能生成两种金属材料的 合金层,或者温度不够高使焊料没有充分熔化,都不能使焊料润湿 润湿的概念 与润湿角 不润湿的实例 自动焊接技术 在工业化生产过程中,THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰 焊机,从焊接技术上说,这类焊接属于流动焊接,是熔融流动的液态 焊料和焊件对象做相对运动,实现湿润而完成焊接 再流焊接是SMT时代的焊接方法。它使用膏状焊料,通过模板漏印或 点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上,贴上元器件后经过加热,焊料熔 化再次流动,润湿焊接对象,冷却后形成焊点。焊接SMT电路板,也 可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡 膏是SMT特有的工艺材料。SMT焊接工艺的典型设备是再流焊炉以 及焊膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。 自动焊接还要用到助焊剂自动涂敷设备、清洗设备等其他辅助装置, SMT自动焊接的一般工艺流程包括:PcB、 SMC/SMD准备→元器件 安装→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→清洗 波峰焊与波峰焊机 1波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设 备,两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用 焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷 嘴,形成一股向上平稳喷 涌的焊料波峰并源源不断 地从喷嘴中溢出。装有元 器件的印制电路板以平面鞋焊料二 24 直线匀速运动的方式通过离心泵 焊料波峰,在焊接面上形 波峰焊机的焊锡槽示意图 成润湿焊点而完成焊接 波峰焊原理 PCB移动方向= 排风系统 喷涂助焊剂 电路板预热 波峰焊 强迫风冷 传送导轨 检测器 凸助焊 风扇 检测器 红外线热管或热板 锡槽 中央控制群 焊机」 装板一涂助焊剂一顶热一焊接一热风刀一冷却一卸板 肌2 EP SPEEDLINE 波峰焊原理 在波峰焊杋内部,焊锡槽被加热使焊锡熔融,机械泵 根据焊接要求工作,使液态焊锡从喷口涌出,形成特定形 态的、连续不断的锡波;已经完成插件工序的电路板放在 导轨上,以匀速直线运动的形式向前移动,顺序经过涂敷 助焊剂和预热工序,进入焊锡槽上部,电路板的焊接面在 通过焊锡波峰时进行焊接。然后,焊接面经冷却后完成焊 接过程,被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷,正确 的冷却温度与时间,有利于改进焊点的外观与可靠性 波峰焊原理 助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂,也可以被设置成检 测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式;预热装置由 热管组成,电路板在焊接前被预热,可以减小温差、避免 热冲击。预热温度在90°~120°C之间,预热时间必须控 制得当、预热使助焊剂干燥(蒸发掉其中的水分)并处于活 化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于流动状态,使喷涌的 焊料波峰表面无氧化层,由于印制板和波峰之间处于相对 运动状态,所以助焊剂容易挥发,焊点内不会出现气泡。