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课程目标
了解电镀在印制板行业中的应用;
掌握镀铜药水的管控知识;
熟悉生产线保养和维护的基本内容;
掌握镀层品质的评价方法
课程内容
第一部分:电镀及化学镀简介;
第二部分:印制板镀铜介绍;
部分:电镀药水管理;
四部分:生产线保养及维护;
第五部分:电镀效果评价;
第六部分:镀层物理性能评估;
第七部分:电镀创新及技术展望。
第一部分:电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程
印制线路板加工的核心技术之
各种技术相互渗透的边缘科学
√电镀三大要素:设备、药水、工艺
√三大主题:均匀性、深镀能力、电镀效率
电镀关系图
备
均勻性)
药水)优异电镀效果采能力
二它
镀效率)
印制板电镀分类
电镀溶液:镀铜、镀(铅)锡、镀镍、镀
金等
/电镀方法:有外加电流(镀铜)、无外加
电流(化学镀)、表面转化(沉锡)
√电镀电源:直流电镀、脉冲电镀
√电镀方式:垂直电镀、水平电镀
√电镀阳极:可溶性阳极、不溶性阳极
化学被( echoless
利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原
沉积出金属层;
还原剂种类:次磷酸盐和醛类
沉积时不需外加电源;
镀层分布均匀、结构和性能优良;
印制板主要化学镀:化学沉铜、化学沉镍等
化学沉銅( Electroless Copper)
化学沉铜:完成金属铜的沉积,实现孔的导通(金
属化),是印制板的重要加工流程
简单反应原理:在Pd的催化作用下发生反应:
Cu2++ HCHo +30H-- Cu0 +HC00-+2H.O
完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示
第二部分:印制板镀铜介绍
在板件表面和孔壁上镀铜,满足客户要求
深孔电镀是印制线路板的关键所在
镀铜分类:全板电镀和图形电镀
Dry Film
Laver 4
Layer 5
Layer 6
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