1 1 SMT发展动态与新技术介绍.pptVIP

新型封装 FC-BGA （ flip chip ） ? 进一步微型化 芯片 芯片 凸点 凸点 ? MCM （ multichip module) 多芯片模块封装 3D 封装 3D Systems in Package (SIP) 存储器 ASIC+ 存储器 采用“ POP” 技术（ Package On Package ） POP 技术应用的例子 POP 贴装工艺过程 ? 第一层在 PCB 上印刷焊膏→贴装 ? 第二层、第三层浸蘸膏状助焊剂（或焊膏）→堆叠在贴装 好的器件上面 将助焊剂或焊膏刮平 浸蘸膏状助焊剂或焊膏 蘸取 1/2 焊球直径高度 堆叠封装的最新动态 1 、 种类越来越多 2 、 市场越来越大 3 、 高度越来越薄 4 、 功能越来越多 5 、应用越来越广 功能模块 硬盘驱动器中的 系统级芯片 ( 包括读通道和硬盘控制器 ) 模块式数码手机 SMT 与 IC 、 SMT 与高密度封装技术相结合的产物 IPD （ 集成无源元件） MCM( 多芯片模块 ) 无源与有源的集成混合元件 SIP( 系统级封装） 三维晶圆级堆叠的立体组件 …… 模块化、系统化推动 SMT 向更简单、更优化、低成 本、高速度、高可靠方向发展。 新工艺技术介绍 ? 通孔元件再流焊工艺 ? 三种选择性波峰焊工艺 1 、掩膜板波峰焊，为每种 PCB 设计专用掩膜板，保护已 焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备） 2 、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量 焊点及单排引脚 。 3 、浸焊工艺：机械臂携带待焊 PCB 浸入固定位置焊嘴组 的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊 锡嘴，与 PCB 待焊点是一对一设计的 。 因而对不同的 PCB 需制作专用的焊锡嘴 。 通孔元件再流焊工艺 掩膜板选择性波峰焊工艺 ? 掩膜板波峰焊，为每种 SMA 设计专用掩膜板， 保护已焊好的表面贴装元器件。 （此方式避免了对 SMC/SMD 的波峰焊） 主面 辅面 工艺流程 B 面再流焊 → A 面再流焊 → B 面掩膜波峰焊 合成石掩膜板 合成石治具 1-1 SMT 发展动态与新技术介绍 顾霭云 内容 ⑴ 电子组装技术与 SMT 的发展概况 ⑵ 元器件发展动态 ⑶ 窄间距技术（ FPT ）是 SMT 发展的必然趋势 ⑷ 非 ODS 清洗介绍 ⑸ 无铅焊接的应用和推广 ⑹ 中国环保法规动向 ⑺ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 ⑻ 其它新技术介绍 一 . 电子组装技术与 SMT 的发展概况 电子组装技术的发展 ? 随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装 技术也经历了以下几个发展阶段： ? 手工（ 50 年代） → 半自动插装浸焊（ 60 年代 ） ? → 全自动插装波峰焊（ 70 年代） → SMT （ 80 年代） ? → 窄间距 SMT （ 90 年代） → 超窄间距 SMT ? 据飞利浦公司预测，到 2010 年全球范围插装元器件 的使用率将下降到 10% ， SMC/SMD 将上升到 90% 左右。 ? SMT 是电子装联技术的发展方向， SMT 已成为世 界电子整机组装技术的主流。 SMT 的发展概况 SMT 是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 ? 美国是世界上 SMD 与 SMT 最早起源的国家， ? 日本在 SMT 方面处于世界领先地位。 ? 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快， ? 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。 ? 我国 SMT 起步于二十世纪 80 年代初期，目前正处于快速发 展阶段，并已成为 SMT 世界加工基地之一，设备已经与国 际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还 有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管 理能力。 努力使我国真正成为 SMT 制造大国、制造强国 。 SMT 发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、