集成电路互连技术精编.ppt

nuT 集成电路的互连技术 2015年8月  ‖目录 1、集成电路互连简介 02、早期和目前应用最为广泛的互连技术 03、下一代互连材料与互连技术  集成电路互连简介  ‖1么是集成电路互连技术 2:85×2580075606062 所谓的集成电路互 连技术,就是将同 芯片内各个独立 的元器件通过一定 的方式,连接成具 有一定功能的电路 模块的技术。  ‖12集成电路对互连金属材料的要求 口具有较小的电阻率 口易于沉积和刻蚀 口具有良好的抗电迁移特性  口13电迁移现象: 电迁移现象 是集成电路制造 opEC 中需要努力解决 的一个问题。特 别是当集成度增 加,互连线条变 窄时,这个问题 更为突出。 copper  2、早期和目前应用最为广泛的 互连技术  ‖21早期互连技术-铝互连 铝互连的优点 铝在室温下的 电阻率很低,与硅 和磷硅玻璃的附着 性很好,易于沉积 与刻蚀。由于上述 优点,铝成为集成 电中最早使用的 互连金属材料  ‖22铝互连的不足(一):AS接触中的尖楔现象 A/S接触中的 尖楔现象  ‖23AS接触的改进 ●A|-S合金金属化引线 在铝中加入硅饱和溶解度所需要的足量硅,形成A|-Si 合金,避免硅向铝中扩散,从而杜绝尖楔现象。 ●铝-掺杂多晶硅双层金属化结构 掺杂多晶硅主要起隔离作用 铝-阻挡层结构 在铝与硅之间淀积一薄层金属,阻止铝与硅之间的作 用,从而限制A尖楔问题。一般将这层金属称为阻挡层。 ●采用新的互连金属材料 解决A∥S接触问题最有效的方法。