集成电路工艺 第二讲单晶.pptVIP

BPSG SiO N-well P-type substrate Wafer process flow Materials IC Fab Diclectric Test Metallization wafer Thermal Implant Etch Packaging PR strip PR strip Masks Photo- Final test lithography Design 集成电路工艺基础 第二篇单晶硅和硅片制备 学习目标: 1.了解晶体结构和单晶硅的制备方法 2.了解硅片制备的工艺过程 3.了解硅晶体的主要缺陷 4.硅片供应商的质量标准 5.硅片质量检查方法 学习与思考 1.为何选择硅作为主要的半导体材料? 2.其他可选的半导体材料是什么? 3.为什么要用单晶进行硅片制造? 4.MOS器件主要使用哪种方向晶面?双极器件呢? 5.生长单晶硅的主要过程是什么?常用的单晶硅生长方法有哪些? 6.为什么要用硅籽晶?叙述直拉法制备硅晶体的工艺过程。 7.为什么要追求更大直径的硅锭? 8.从单晶硅到IC制造用的硅片,还要经过哪些工艺过程?目的是什么? 9.如何识别各种类型的硅片? 10.硅片的质量评测包括哪些方面?如何检查硅片质量参数? 为何选择硅? 1.硅的丰裕度 2.更高的熔化温度允许更宽的工艺容限 3.更宽的工作温度范围 硅、锗及砷化镓的n;与温度的关系 10°Er re 2.5×10y3 10E GaAs\ 1.5×10y0 300K) 00200300400500600 10.TK 为何选择硅? 1.硅的丰裕度 2.更高的熔化温度允许更宽的工艺容限 3.更宽的工作温度范围 4.氧化硅的自然生成 其他可选的半导体材料GaAs 属I-V族化合物; 电阻率高达10°92-cm,容易实现器件之间的隔离 电子迁移率高,寄生电容小,信号损耗少,用于无 线、高速数字通信及高速光电子器件; 抗辐射能力强,应用于军事或空间领域; 缺点:无天然氧化物,材料易碎,资源匮乏,砷含 巨毒,成本高。 为什么要用单晶进行硅片制造? 集成电路制造的所有工艺步骤都是在硅圆片上完成, 硅晶体的性质特点和制备质量将会影响到芯片制造的工 艺过程和芯片的最终质量 硅属四价元素,其原子 按照金刚石结构排列。 单晶硅:由金刚石结构晶格 整齐地、周期性重复排列形 多晶结构 成的一块硅晶体 多晶硅:由许多微小单晶硅 晶粒无规则堆积而成的硅晶 体 单晶结构 543 3sp tetrahedral bond