6.4.4 倒装互连技术.pdf

6.4 红外焦平面探测器 红外焦平面探测器 ◆ 焦平面的概念与基本结构 ◆ 肖特基势垒探测器 ◆ 量子阱与量子点探测器 ◆ 倒装互连技术 6.4 红外焦平面探测器 6.4.4 倒装互连技术 倒装互连技术 倒装互连技术 两种铟接触：（a）In柱碰焊技术，（b）环孔技术 混合式背照明红外焦平面探测器的重要工艺 ❖ 背照结构：要求镶嵌探测器有薄的光敏层， 在光敏层上吸收辐射，产生的光生载流子从 背面扩散到前面，被P-N结检测到信号。－ 填充因子高，目前FPA大多基于这种结构。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺） 混合式背照明红外焦平面探测器的重要工艺 ❖ 背照结构：要求镶嵌探测器有薄的光敏层， 在光敏层上吸收辐射，产生的光生载流子从 背面扩散到前面，被P-N结检测到信号。－ 填充因子高，目前FPA大多基于这种结构。 ❖ 混合型红外焦平面探测器的主要工艺: 清洗→光敏元台面制备→Si基读出电路制备 →电极制备→In柱生长→倒装互连→衬底减 薄→封装测试。 ❖ QWIP器件典型工艺制作流程: 清洗→光耦合→光敏元台面制备→电极制备→In柱生长→倒装互连→衬底减薄 →封装测试。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺） 倒装互连工艺对成像质量的影响 温度冲击后四角处铟柱形貌 倒装互连工艺对成像质量的影响 最初使用时像图 多次使用后图像 ❖ 倒装互连是混合式红外焦平面探测器制备过程中的关键，合适的 倒装互连结构是红外焦平面探测器响应均匀性和减少盲元出现的 重要保证； ❖ 特别在制冷型红外焦平面探测器中，使用过程中的反复温度冲击 可能会导致铟柱断裂而形成盲元和加大非均匀性。——此现象在 大规模阵列中尤其显著，也是大规模红外焦平面阵列必须攻克的 关键工艺之一。 有缘学习更多+谓ygd3076考证资料或关注桃报：奉献教育（店铺）