测架制作的统一标准.docVIP

#测试机架制作规范# 1.0目标： 明确QC和QA测试方法,及测试机架制作要求,确保测试架不良检测率,确保产品质量。 2.0范围： 适适用于本司测试方法和测试机架制作。 3.0职责： 3.1 PEE工程师申请制作测试机架及使用和日常管理和维护。 3.2 PEE工程师确定测试机架制作方案和要求。 3.3 PEE技术员同时进行制作和维护。 3.4 PEE技术员制作测试架工艺和工程师对测试架要求验收； 4.0. 具体要求 4.1 资料和材料准备: 4.1.1 PEE工程师设计新机型测试架方案后由部门经理确定后 4.1.2 PEE工程师说明适用产品型号、数量、测试要求、完成日期等具体要求。经部门经理审核, 交 4.1.3 模房制作完测试架框架交回PEE，当PEE收到制作测试架后，准备制作测试架前需准备相关QCP接线图资料, 线路图、空白PCB 板、PCB A板，成品机，如有必需提供产品规格书及相关设计输出调试说明。 4.1.2 依据资料确定方案后，需准备硬件材料（电子元件），相关附加周围电路、设备，框架材料（如压克力板）、胶水、电批、螺丝、线材材料等，以制作方案确定资料。 5.0内容： 5.1测试架结构方法确实定和检验： 5.1.1支撑柱不得少于4支 5.1.2 测试架上螺丝必需沉于压克力板内或增加胶脚，易防 5.1. 5.1.4 依据PCBA 组件，及需配合外围器件数量、尺寸、及生产工位大小，测试工艺按排（如一个位测试两个测试架）确定测试机架具体尺寸设计 5.1.5 以作业员双手作业为标准，设定分布测试架上控制按键\ 开关位置。 5.1.6 操作灵活性，连动性，结构牢靠耐用性，安全防性为结构设计标准。 5.1.7 活动部位正确，PCB板受力平衡性要求。 5.1.8 组件PCBA在放入架框时，测试针不可和测试点直接接触，即结构需在顶针上方做有防护档板，能支撑PCBA 组件，预防PCBA过重、测试针多顶偏测试位而损坏PCBA上元器件。 5.1.9能够制作自动测试结构,及半自动测试结构,但制作成本高,测试效快。 具体多种PCBA 选择结构如以下说明： 1 ．测试点多,被测试PCBA 组件面积大, 需测试功效, 及输出端子多等,使用以下图1 结构方法, 不提议用图2 方法 原因： A、图1活动压力垂直，测试顶针受力正常不会产生弯针而短路，而图2活动压力歪入，测试顶针受力不正常会产生弯针而短路，且斜方向受力。 B、压床针能够调配PCB板受力均匀，PCB板不变形；而图2 大面积PCB板时，中间和板边会翘起. 易损坏PCB板, 且测试顶针易发生产接触不良。 2 ．对测试点少（10点以下），测试点分散，测试组件面积小（PCB板约18CM*7CM以下），组件尺寸规则，组件上没有奇异、过重元件，能够用以下结构方法，扣压式：图 3 3． 对测试点少，且测试点中是DC3V供电，测试板面积也小（8CM*5CM 或3CM*10CM以下），无重元件及高压安全电压外，能够用以下结构方法，只用排线连接口或排压式：图4 、5 5.2. 接线要求： 5. 5.2.2 焊 5.2.3 测试架内强弱电线分开整理齐 5.2.4.电流表和电压表接头必需要选择万用表表笔 5.2.5 高频产品 5.2. 5.2.7 测试架全部要安装保险丝,不能用电线或其它导线替换，将原插头上13A保险丝拆除 5.2.5 5.2.5.1?所接好电线套上线标标示好各线编号，并在对应线路图上作好对应标示。以接线在对应线路图查对测试架各点电线，必需完全对应，测架内 5.2.5.2.测试架上 5.3. 测试点选位要求，探针使用要求及电性注意事项： 5.3.1 测试点选择标准 5.3.2 测试点配用探针要求和结构以下图说明： 5.3.2.1 测试针结构型状以下图： 5.3.3 信号输出端子特点和仪器连接要求（特点/方法） 5.3.3.1 测试机架端子尽可能使用通用接口（将测试组件不可能通用接口，转换为通用接口）。 5.3.3.2 测试机架端子位置设计要和仪器连接方便（能够依据各生产场地确定。） 5.3.4 测试机架需有防护，安全及静电防护处理方法。 5.3.4.1 对于金属材料外壳测试机架龟外壳出要接地预防机架本体带静电，及机架上部署电源供电产生感应电在机架上。 5.3.4.2 对于压克力板材料测试机架，测试机架表面应用静电皮防护或铝箔纸防护并接地，测试PCBA常常会直接放置在测试机架表面。 5.3.4.3 测试机架电性供电部份，要安全接地防护（预防漏电，电磁场过强）。 5.3.4.4 对于带有气动压藏装置测试架，应安全双重控制糸统，预防测试机架误动作，确保不损坏PCBA，及测试人员。 5.3.4.5 对于顶针式测试架，假