（可直接使用）化学镍金工艺介绍.pptVIP

化学镍 作用：在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的迁移(Migration)或扩散(Diffusion)的屏蔽层。 主成份：1、硫酸镍---提供镍离子 2、次磷酸二氢钠---使镍离子还原为金属镍 3、络合剂--形成镍络合离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加药水稳定性，pH缓冲 4、pH调整剂--维持适当pH 5、稳定剂--防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原 6、添加剂--增加被镀物表面的负电位，使启镀容易及增加还原效率 0.0 * 电化学理论 H2PO2- + H2O→ H2PO32- + 2H+ +2e- 次磷酸要氧化释放电子（阳极反应） Ni2+ + 2e- → Ni 镍离子得到电子还原成金属镍（阴极反应） 2H+ + 2e- → H2↑ 氢离子得到电子反原成氢气（阴极反应） H2PO2- + e- → P + 2OH- 次磷酸要得到电子析出磷（阴极反应） 总反应式：Ni2+ + H2PO2-+ H2O → H2PO3- + 2H+ + Ni 0.0 * Ni-P沉积 0.0 * 置换型薄/厚金 主成份1、金氰化钾KAu(CN)2 2、有机酸 3、螯合剂 作用1、提供氰化金离子