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半导体封装知识培训 生产部 2011-09-06  IC Process flow Customer 客户 IC Design SMT C设计 C组装 Wafer Fab Wafer Probe Assembly Test 晶圆制造 晶圆测试 c封装测试  封装分类 ·按封装材料划分为: 塑料封装 陶瓷封装 金属封装主要用于军工或航天技术,无 商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产 品,占少量商业化市场 塑料封装用于消费电子,因为其成本低 ,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分金属封装 的市场份额;  封装分类 按与PCB板的连接方式划分为 PTH-Pin Through Hole,通孔式 SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式 目前市面上大部分C均采为SMT式的 Packag Lead PCB  封装流程 划片 粘片 线 塑封 Dicing Saw Die Bonding Wire Bonding Molding 表面处理 去溢料 切筋 Surface Treatment Deflas hing Trimming 成型分离 测试打标编带 包装 FormingSing ulation Test/Mark/Tape Packing  封