SMT立碑效应及其改善.ppt

TOMBSTONE TROUBLESHOOTING ** 有限公司 ? FACTORY : **** SMT ? 姓 名 : tang_liang ? 日 期 : 2006**** 1. 立碑形成之力矩原理： Tw L R L Tw T1 T2 T3 T4 T5 T6 R 如左圖所示 : 1. 立件產生之關鍵力矩在 T3 及 T4 2.T3 與 T4 不均衡才會使元件產生 側向力 , 進而偏移而立件 而造成 T3 及 T4 不均衡之原因為 : 1. 兩端吃錫效果不一 2. 兩端錫量不均 3. 兩端拉力產生之時間點差異 4.Tw 過小而 T5 及 T6 過大 . ** 有限公司 1. 立碑形成之力矩原理： T 1 Tw T 2 T 3 Tw Tw : Chip Weight T1 : Solder 浮力 T3 : 上端點處 Solder 拉力 T4 : 下端點處 Solder 拉力 ** 有限公司 1. 可經由減少外側錫量達到減少 Manhattan Defects 之目的 2. 除此之外也可以改變鋼版開孔之形狀 , 不同之形狀可以造 成熔接時間點之明顯差異 , 分散作用力 ? 立碑改善 – 鋼網開孔 Wp Ws Wp Ws1 SOL. 1 修改開孔大小 SOL. 2 改變開孔形狀 ** 有限公司 1. 為減少 Manhattan Defects, 可在錫鉛合金中加入少量之 Ag 合金 , 使 EUTETIC 作用力減少 , 分散在不同之溫度點及時間點 2. 以下為 Ag 添加比例與 Manhattan 發生比例之圖表 , 由實驗可知 , 0.4% 之 Ag Alloy wt% 會得到最好之效果 ? 立碑改善 – Ag Alloy wt% 44.0% 38.0% 8.0% 25.0% 26.0% 24.0% 24.0% 25.0% 25.0% 26.0% 26.0% 45.0% 43.0% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 0% 0.20% 0.40% 0.6% 0.8% 1.0% 1.2% 1.4% 1.6% 1.8% 2.0% 2.2% 2.4% Ag Alloy 添加 wt% M a n h a t t a n D e f e c t R a t i o ( % ) 62.8Sn/36.8/0.4Ag Max.wt% ** 有限公司 ? 元件贴装偏移将会导致立 碑。 ? 对策： 调整贴装坐标，定期对各 设备进行保养，减少贴装 误差等。 ? 立碑改善 – Placement ** 有限公司 ? 锡膏接近回流时由于不 平衡的润湿，在表面张 力的作用下，形成立碑。 ? 对策： 调整 Reflow Profile ， 使其有足够的恒温时间， 且流至焊接去的速度不 可过急。 ? 立碑改善 – Reflow Profile ** 有限公司 ** 有限公司