PCB油墨选用知识（最新版-修订）.pdfVIP

? 液 态 感 光 线 路 油 墨 应 用 工 艺 引 言 ： PCB 制造工艺 （Technology ）中，无论是单、双面板及多层板 （MLB ）， 最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（ Art-work ）图形转移 到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其 工艺方法有很多， 如丝网印刷 （Screen Printing）图形转移工艺、干膜 （Dry Film ） 图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（ Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积 光致抗蚀剂（ ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技术（ Laser Drect Image）。 当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该 工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广 泛应用。本文就 PCB 图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。 液态感光油墨应用工艺流程图： 基板的表面处理 —— 涂布（丝印） —— 预烘 —— 曝光 —— 显影 —— 干 燥—— 检查—— 蚀刻—— 褪膜—— 检查 （备注：内层板） 基板的表面处理 —— 涂布（丝印） —— 预烘 —— 曝光 —— 显影 —— 干 燥—— 检查—— 电镀—— 褪膜—— 蚀刻—— 检查 （备注：外层板） 一．液态光致抗蚀剂（ Liquid Photoresist ） 液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及 溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。 与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（ Contact Printig），可避免网 印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度 (Resolution)大大提 高，传统油墨解像度为 200 ｕm，湿膜可达 40 ｕm。 b）由于是光固化反应结膜， 其膜的密贴性、 结合性、抗蚀能力 （Etch Resistance） 及其抗电镀能力比传统油墨好。 c ）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d ）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划 痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10ｕｍ，只有干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层 没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为 25 ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解 像度、清晰度高。如：在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75 ｕｍ，而 湿膜可达到 40 ｕｍ。从而保证了产品质量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态 膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。 f ）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀 金液。 g ）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（ Flexible Printed Board） 制作。 h）湿膜由于本身厚度减薄而物 d 料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚 酯盖膜（ Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（ Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废 弃薄膜 因此