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PCB生产工艺知识考试试题 考试时间 项目 填空题 选择题 问答题 总成绩 评卷人 60分钟 权重 40 20 40 100 得分 一、填空（每小题每空2分，共40分） 1、多层沉金板的流程是 2、内层需用到的主要设备有 、 、 、 。 3、压合需用到的主要物料有 、 、 、 。 4、防焊的作用是 、 、 。 5、电镀工序最重要的原物料是 6、外层线路的作用是 7、防焊所用到的主要物料有 8、字符的作用是 ，主要物料有 9、喷锡所用的主要物料是 ，其作用是 二、选择题（每小题2分，共20分,可多选） 同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高：（ ） A. 喷锡； B. 沉金； C. OSP； D. 沉银 使用到锡条的工序有：（ ） A. 电镀； B. 喷锡； C.防焊； D. 沉金 使用重氮片的工序有：（ ） A．内层； B. 压合； C. 线路； D. 防焊 成型工序的主要设备有（ ）。 A. 冲床； B. 锣机； C. V-CUT； D.斜边机 成品测试工序用到的主要物料有 ( )。 A.测试针； B.测试模； C.菲林； D.PP； 铜箔在以下哪个工序使用（ ） A．内层； B．压合； C.开料； D.钻孔 使用油墨的工序有（ ）。 A．内层； B．防焊； C．字符； D．线路 曝光机在以下哪些工序中有使用（ ） A．电镀； B． 外层 C．防焊 D．内层 开料工序所用的主要设备有（ ） A．切割机； B． 倒角机 C．刨边机 D．压机 以下一定不属于PCB成品所含物料的是（ ） A．防焊油墨； B． 碳油 C．板料 D．干膜 三、问答题：（共40分） 1、简述沉铜/板电的作用。（10分） 2、简述PCB生产各工序所要用到的主要物料（每个工序至少2项以上）（10分） 3、简述各工序的主要生产设备（每工序2项以上）（10分） 4、简述我司PCB板的主要表面处理类型(至少5种)（10分）