LED散热计算公式详解.pdfVIP

大功率LED的散热问题： LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～ 25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成 热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热 是个大问题。例如，1个10W 白光LED若其光电转 换效率为20%，则有8W 的电能转换成热能，若不 加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上 升，当其结温 （TJ ）上升超过最大允许温度时 （一 般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此 在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是 散热设计。 另外，一般功率器件 （如电源IC ）的散热计算 中，只要结温小于最大允许结温温度 （一般是 125℃）就可以了。但在大功率LED散热设计中， 其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED 的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会使LED的出 光率越低，寿命越短。 K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系。 在TJ 25℃时，相对出光率为1；TJ 70℃时相对出 光率降为0.9；TJ 115℃时，则降到0.8了。 ：TJ 50℃时，寿命为90000小时；TJ 80℃时， 寿命降到34000小时；TJ 115℃时，其寿命只有 13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结 温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的 TJmax,即TJ≤TJmax 。 大功率LED的散热路径. 大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2 是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA 公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出： 在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使 管芯的热量通过散热垫传到外面去。 大功率LED是焊在印制板 （PCB）上的，如图4所 示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较 大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层 敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一 种最简单的散热结构。 热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主 要的散热路径是：管芯→散热垫→印制板敷铜层→ 印制板→环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气 的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc （TJ ＞Tc＞ TA ），散热路径如图6所示。 在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同， 即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻 为RJC （LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷 铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为 RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA 的总热阻 RJA与各热阻关系为： RJA RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是℃/W 。 可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即 散热性能越好。 如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊 在一起，则RCB 0，则上式可写成： RJA RJC+RBA 散热的计算公式 若结温为TJ、环境温度为TA 、LED的功耗为PD, 则RJA与TJ、TA及PD的关系为： RJA （TJ －TA ）/PD (1) 式中PD的单位是W 。PD与LED的正向压降VF及 LED的正向电流IF的关系为： PD VF×IF (2) 如果已测出LED散热垫的温度TC，则(1)式可写 成： RJA (TJ －TC)/PD+(TC－TA)/PD 则RJC (TJ －TC)/PD (3) RBA (TC－TA)/PD (4) 在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据 资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF 后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温 度，则按 （3 ）式可求出TJ来。 在测TC前，先要做一个实验板 （选择某种PCB、 确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳 定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度 TC。 在 （4 ）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出， 则RBA值可以计算出来。 若计算