《二极管使用注意事项》.docxVIP

引脚折弯 当引脚需要折弯时，为避免过大的外力沿着引脚进入本体，必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。引脚弯曲不当会损坏芯片, 导致电特性的劣化或可靠性问题，如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下： 引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离 （X）如下： X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case. X = 3 mm for DO-201AD Case. X = 4 mm for R-6 Case. 不要夹住塑料本体，成形工具不应损坏导脚或塑料本体。 引脚只能被折弯一次，而且折弯时的角度不应高于 90度。 安装到散热片 散热片的安装，散热片表面应无外来材料，金属屑，并有足够的平整度可使平贴于二极管封装的背面。不要从背面锁 （散热片）而要从本 体IC的正面锁散热片（有印字的一面）。要注意的是，当组件安装到散热片的时候，过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性 问题。（例如：电气劣化 ......）。还要注意，扭力不足也会导致散热传递不佳。 建议的安装孔，螺丝和对应于我们的封装安装扭力如下表 PackageMounting hole ( ?=mm )ScrewTorque ( lb-in / Package Mounting hole ( ?=mm ) Screw Torque ( lb-in / Kg-cm ) TO-220 3.8 ITO-220 3.2 TO-247 / S 3.8 M3 4.5 / 5.1 导热化合物（脂）有利于器件与散热片之间界面的热传导。建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄 的一层在整个接触区域。在我司的规格书里，所定义的接触热阻系数 Rthj-C ,是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。 插件式组件的焊接 耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时，应在尽可能低的温度下的最短周期完成。 Temp. = 260 °C (max) Duration = 10 sec (max ) 图二显示焊接持续时间与塑料二极管的焊接温度额定值 手工焊接的一般要求如下： 使用电烙铁最大值为 40瓦，需有高绝缘阻抗。 烙铁头不能碰触到塑料本体。 碰触时间不超过 3秒。 在插入组件或手工焊接后重整导脚时，请注意不要把过度的机械硬力施加予组件 300 230 潮 240 220 200 1B0 1E0 0 10 2Q 30 40 5Q 60 70 图二、焊接浸入时间与焊接温度的额定周期 焊接制程的建议温度曲线 4.1.表面黏着组件的回流焊接温度曲线 图三、回流焊接温度曲线 Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average ramp-up rate( Tsmax to Tp ) 3 C / sec Max. 3 C / sec Max. Preheat Temperature Min ( Tsmin ) 100 C 150 C  Temperature Min ( Tsmax ) Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts ) 150 C 60 ~ 120 sec 200 C 60 ~ 180 sec Time maintained above Temperature ( TL ) Time ( tL ) 183 C 60 ~ 150 sec 217 C 60 ~ 150 sec Peak Temperature ( Tp ) 255 C -0/+5 C 255 C -0/+5 C Time within 5 C of actual Peak Temperature ( tp ) 10 ~ 30 sec 20 ~ 40 sec Ramp - down Rate 6 C / sec Max. 6 C / sec Max. Time 25 C to Peak Temperature 6 minutes Max. 6 minutes Max. 注1 :所有温度是指在封装体的表面进行测量的温度。 注2:在峰值温度(tp)正负5度的条件下，定义的回流焊最大 作业时间 插件式组件的波峰焊接温度曲线 Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Average ramp-up rate ~ 200 C / sec ~ 200 C / sec Heating rate during preheat Typ. 1 ~ 2, Max 4 C / sec Typ. 1 ~ 2, Max 4 C / sec Final preheat temperature Within 125 C of solde