手机结构D图技术标注参考规范.docx

L L L L 德信无限通讯科技上海）有限公司 TechFaith Wireless Communi cati on Tech no log (Shanghai) Co.,LTD. 结构2D图技术标注参考规范 文件编号：QC1001 保密等级：保密 文件类型：管理办法 有效期：3年 页数 :1/2 版本：1.0 编制日期：2004/05/24 开始执行日2005/07/01 变更内容 编制/变更日变更理由 期 NO 11 ；2 2004/05/24 ■???■ ■■■?■■■ KB ■■■?■■■ U ■丄一！■? I 2006/01/04 新编 修改 将2D标准样板图中技术标注更新到 本文件中 版本 编制 /修改人 批准 0.1 沈林 王迅 1.0 蒋伟鹏 丁勇 I j 目录索引 01. Latch 02. Antenna 03.1 PCBA limited draw ing 03.2 PCBA outline drawing 04. Battery 05.1 Len s注塑) 05.2 Len s(CNC) 06.1 Audio cover 06.2 RF_switch_cover 07.1 Shieldi ng cover 07.2 Shielding frame 07.3 Spri ng 08. Metal dome 09. Stop TPU Light guide Fpcba 12.1金属装饰件 Logo Plati ng plastic Electroform 13.1双面胶 13.2泡棉 13.3铜箔 epoidx^ 81， 人 I — Buimbjp ^ied Buisnon__91 園迓鮒迓审昔乙孙 @W?FT9l W^edAerVn 即勝翳审）ed/tex 怦 jeqqnj pedAe| zpl LusepedAe|i/H 01. Latch 技术要求（Notes）: 材料：POM Dupont500,用 100%原材料; Material: POM Dupo nt500,use 100% raw material . 尺寸：图面尺寸用于检验零件外形、功能和装配 ； 未注圆角R0.05,未注脱模斜度1度，未注尺寸依照Pro/e 3D Data; 标有环形圈：每批次出货均需检查；Qualify时需要做CP/CPK; Dimension: Specified dimensions in the drawing are used to check outside shape, function and assembly; Un specified round: R0.05mm; Un specified draft an gle: 1%%d Un specified dime nsions refer to Pro/e 3D model data; Specified dimensions with marked ring are critical dimensions, need to be checked every shipment, and must do CP/CPK check in the Qualification stage. TOC \o 1-5 \h \z 公差：未注公差依照图面公差表 ； Tolera nee: Un specified tolera nee should comply with tolera nee table in the draw ing; 外观：成品清洁、无杂质、无划伤、缩水及其它瑕疵 ； 飞边及分型线段差＜ 0.03mm;顶杆痕w 0.05mm;浇口凸出w 0.10mm; 穴号应刻在模具上，标志不得高于表面 ； 外观皮纹：VDI 24; Appearanee : Product should be tidy and purity, no nick, no shrinkage and other blemish; Galli ng should be less tha n 0.03mm; Ejector rod mark should be less tha n 0.05mm; gate trim should be less tha n 0.10mm ; Cavity nu mber shall be located low on the surface . Appeara nee require: VDI 24. 检测须满足德信质量标准：《部品检验标准_注塑件_x.x_xxxxxx》 Product should be satisfied with quality standard of Techfaith Wireless :《部品检验标 准 注塑件